电子工程专辑
UBM China

博通加入芯片之战,会否引发移动市场变局?

上网日期: 2013年04月09日 ?? 作者: 朱秩磊 ?? 我来评论 字号:放大 | 缩小 分享到:sina weibo tencent weibo tencent weibo


打开微信“扫一扫”,打开网页后点击屏幕右上角分享按钮

1.扫描左侧二维码
2.点击右上角的分享按钮
3.选择分享给朋友

关键字:4G LTE? 3G智能手机芯片? NFC?

根据isuppli 2012年全球前十大手机核心芯片供应商排名,高通与三星两家公司就占了整个市场一半以上的占有率,而接下来8家芯片供应商合计占约34%的手机核心芯片销售。IHS消费与通信市场分析师Brad Shaffer指出,智能手机与4G LTE的崛起,造就了“典范的转型”,改变移动手机核心芯片的市场竞争格局。

在这个龙虎榜上,高通占据了31%的市场份额,除去自产自销的三星,第三名的联发科也占据了9%的市场份额。而博通只排到第十,市场份额仅为2%,甚至比展讯还少一个百分点。虽然如此,博通最近却动作频频,欲与高通联发科在智能手机市场上分食。此前博通产品覆盖智能手机全领域,包括Wi-Fi、低功耗蓝牙、蜂窝调制解调器、定位与导航芯片、应用处理器以及NFC。“凭借先进的无线连接组合芯片,我们已经成为无线技术市场的领导者。未来,我们希望继续成长,并在我们所拥有的其他产品市场上进行拓展。因此博通将重点发展智能手机、平板电脑等最具增长前景的移动终端市场。”博通公司无线互连组合产品线高级副总裁兼总经理Michael Hurlston表示。日前2013年全球半导体论坛(GSF)于上海举行,Michael Hurlston在主题演讲中分享了博通对于推动移动创新所作出的努力,并在随后就这一话题接受了记者采访。

2G市场迅速向3G过渡,博通也推turn-key方案

消费者对更快内容传输速度与更丰富应用程序的需求不断增长,进而推动2G功能手机向低成本、高性能的3G手机发展。应对此需求,博通陆续推出了一系列面向所有细分领域的3G智能手机芯片。在去年底,博通发布了“针对Android 4.2 Jelly Bean操作系统新的最佳化智能手机平台,” Michael Hurlston指出,“此3G平台采博通BCM21664T通信处理器,能达到更快的传输速度,并提供更优异的执行效能;而BCM21664T及其完整解决方案的设计,是业界第一款针对平价智能手机所开发的1.2GHz双核HSPA+通信处理器,并整合了博通以往只应用在高端Android手机的无线连接芯片组。”

(电子工程专辑)
博通3G智能手机解决方案

第2页:如何与在低端市场占据优势的联发科等厂商竞争

第3页:4G LTE部署刚刚开始,芯片之战已经打响

第4页:是否在中国布局LTE市场过早了些?


1???2???3???4?下一页?最后一页





我来评论 - 博通加入芯片之战,会否引发移动市场变局?
评论:
*? 您还能输入[0]字
分享到: 新浪微博 qq空间
验证码:
????????????????
?

关注电子工程专辑微信
扫描以下二维码或添加微信号“eet-china”

访问电子工程专辑手机网站
随时把握电子产业动态,请扫描以下二维码

?

5G网络在提供1Gbps至10Gbps吞吐量方面具有很好的前途, 并且功耗要求比今天的网络和手机都要低,同时还能为关键应用提供严格的延时性能。本期封面故事将会与您分享5G的关键技术发展,以及在4G网络上有怎样的进步。

?
?
有问题请反馈
推荐到论坛,赢取4积分X