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半导体供应链论坛热议产业现状

上网日期: 2013年03月05日 ?? 作者: 赵娟 ?? 我来评论 字号:放大 | 缩小 分享到:sina weibo tencent weibo tencent weibo


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关键字:IIC China 2013? 半导体供应链? 设计数据?

中国半导体产业的发展令全球瞩目,已成为全球产业中的重要一环。IIC-China的第三天举行了半导体供应链论坛,以特邀嘉宾演讲和圆桌论坛的形式和观众分享了目前的产业状况。

IC制造业是中国半导体产业全球化进程中必不可少的重要环节。中国科学院微电子研究所集成电路先导工艺研发中心主任赵超博士在其报告中分享了目前中国IC工艺水平,以及中国在集成电路制造设备领域的进展,制造业的瓶颈,以及产学研如何合作促进整个产业链的健康和协同发展。


除了工艺和制造,随着市场竞争越发激烈,在设计过程中将面临越来越多的设计种类和设计项目,因此对设计数据的系统化管理就显得益发重要。来自Altium大中华区技术支持经理张健飞和大家分享了“数据是生命,方法是效率”的主题演讲。


张经理认为“设计数据是电子设计公司的产品价值所在,且直接影响公司内围绕产品的后续一系列运作,例如制造、采购、装配、市场、销售等,说“数据是生命”一点也不过分。设计方法是实现电子设计项目最关键的手段,“方法是效率”。”

设计验证电路仿真到设计签收以及与封装板级的协同设计,不仅被认为是产业链的一项必须条件,而且已经成为供求合作的有价之宝。Cadence技术销售总监陈春章博士报告主题为“加速产业合作的原动”,阐述了目前行业的复杂的设计和需求,并探讨为何要在早期考虑设计集成及如何加速在早期建立合作。


在最后的圆桌讨论环节,赵主任、陈博士、华大九天副总经理杨晓东和现场观众共同探讨了晶圆代工厂及EDA供应商在中国进入纳米时代时的新角色。

本文属于《电子工程专辑》网站作者原创,谢绝转载。







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