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2011年模拟半导体厂商Top 10:模拟芯片急速转向300mm晶圆

上网日期: 2012年08月03日 ?? 作者: Ismini Scouras ?? 我来评论 字号:放大 | 缩小 分享到:sina weibo tencent weibo tencent weibo


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而Semico报告结果最让分析师Downey感到惊讶的,是2011年模拟芯片产能仅有一小部分是来自晶圆代工厂,比例约29%,而出自IDM厂商的产能则有71%左右;Downey认为,两者之间的差距会更大:“模拟芯片供应商向来谨慎保守,他们需要越来越先进的技术而且没有晶圆代工厂可以提供;在另一方面,模拟芯片的生产量不足以构成其价值。”

随着模拟芯片朝向更复杂产品、更小工艺节点发展,也将越来越增加12吋(300mm)晶圆的采用。Semico总经理Jim Feldhan表示,以12吋晶圆生产模拟芯片的趋势推手是TI──该公司在2009年以不到2亿美元价格,收购破产存储器芯片厂商奇梦达(Qimonda)的12吋晶圆设备:“此举让许多同业非常紧张,因为TI通过设备收购而取得了成本优势以及更多的产能。”

Feldhan进一步指出:“另一个我认为推动模拟芯片采用12吋晶圆工艺的因素,是目前市场上有不少已经走向成熟化的12吋晶圆厂,这些厂房开始在寻找其他可以制造的产品。 ”在2010年11月,Maxim开始与台湾业者力晶(Powerchip)签订代工合约,以后者的12吋厂生产其0.18微米BCD模拟工艺(S18)产品,就是一个案例。

编译:Judith Cheng

本文授权翻译自EE TIMES,谢绝转载


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