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TI为TMS320C665x DSP推出两款最新评估板

上网日期: 2012年08月01日 ?? 我来评论 字号:放大 | 缩小 分享到:sina weibo tencent weibo tencent weibo


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关键字:TI? 数字信号处理器? 多核评估板?

日前,德州仪器(TI)宣布为其基于KeyStone的TMS320C665x多核数字信号处理器(DSP)推出两款最新评估板(EVM),进一步简化高性能多核处理器的开发。该TMDSEVM6657L与 TMDSEVM6657LE EVM可帮助开发人员快速启动基于TI最新处理器TMS320C6654、TMS320C6655以及TMS320C6657的设计。TI C665x多核处理器将定点与浮点功能进行完美结合,能够以更小的封装在低功耗下实现实时高性能,确保开发人员能更高效地满足诸如关键任务、工业自动化、测试工具、嵌入式视觉、影像、视频安全监控、医疗以及音视频基础设施等市场的需求。

TI多核处理器业务经理Ramesh Kumar指出:“我们的目标始终是为开发人员简化多核编程,实现更高的可用性。随着最新低价格C665x EVM的推出,我们将不断推动我们的 KeyStone器件向更小、更高便携性的产品领域发展,帮助开发人员在更广泛的高性能便携式应用中充分发挥多核优势。”


TI TMDSEVM6657L和TMDSEVM6657LE两款EVM都包含免费多核软件开发套件(MCSDK)、TI Code Composer Studio集成型开发环境以及应用/演示代码套件,可帮助编程人员快速启动最新平台的开发。此外,TI TMDSEVM6657L还包含嵌入式XDS100仿真器,而 TMDSEVM6657LE则包含速度更快的仿真器XDS560V2,可实现更快的程序加载与便携应用。

TI C665x处理器可为开发人员提供高性能、低功耗的小型器件。低功耗以及21 毫米 x 21毫米的小型封装可实现高度的便携性与移动性,支持电池与接口供电等低功耗能源,从而可推动革命性突破产品的发展。C6657采用2个1.25 GHz DSP内核,性能高达80 GMAC和40 GFLOP,而C6655与C6654单内核解决方案则分别支持高达40 GMAC与20 GLOPS以及27.2 GMAC 与13.6 GLOPS的性能。在正常工作条件下,C6657、C6655与C6654的功率数分别为3.5 W、2.5 W和2 W。此外,TI C665x DSP还支持大容量片上存储器以及高带宽、高效率外部存储器控制器,是各种高性能便携式应用的理想选择。







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