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驳英特尔:14nm结束前无晶圆厂模式仍可生存

上网日期: 2012年06月20日 ?? 我来评论 字号:放大 | 缩小 分享到:sina weibo tencent weibo tencent weibo


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关键字:无晶圆厂模式? 半导体产业? 14nm?

那些有能力弭平设计与制造之间鸿沟的晶圆代工业者可获得庞大的财务回收,但前提是需要开发能拉近设计与制造部门之间距离的介面与沟通桥梁。在14纳米这样的先进工艺节点,大概只有两家──或者最多三家──晶圆代工厂能拥有大量晶圆产能(每月5万片以上),这些业者还需要开发能让他们获利的业务模式。

那么,类似IDM的晶圆代工厂与无晶圆厂芯片供应商关系是怎样的呢?无晶圆厂业者需要提供更详细的设计信息给晶圆代工伙伴,晶圆代工厂则需要有专门团队与无晶圆厂芯片供应商的设计团队合作,好让客户的产品能顺利在晶圆厂生产。晶圆代工厂也需要在设计布建阶段,与策略性无晶圆厂客户在程序库、IP等支持上有更紧密的合作。无论是晶圆代工厂或无晶圆厂内部的技能都必须强化,并应该建立一种类IDM的运作架构。

到20纳米与14纳米技术节点,晶圆代工业务模式还能生存;但未来工艺节点的演进,等待时间会越来越长。前面说的两年时间是不切实际的,未来进展至每个工艺节点的新产品开发周期,会需要适应更长的工艺演进时间。英特尔虽在晶圆制造领域扮演领导者角色,但关键问题是英特尔将如何利用其领导地位优势;英特尔有许多种选项,该公司正遭遇十字路口。

晶圆代工与无晶圆厂芯片供应商的业务模式,虽然会遭遇投资与技术方面的挑战,但那些问题在14纳米节点之后都能被解决。然而在FinFET的时代过去之后,半导体产业将会经历一段非常阴霾的时期,那对无晶圆厂/晶圆代工业务模式,以及IDM厂商来说,将是另一个挑战的开始。

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