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安捷伦公布最新3D-EM软件版本整合电路设计流程

上网日期: 2012年06月14日 ?? 我来评论 字号:放大 | 缩小 分享到:sina weibo tencent weibo tencent weibo


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关键字:安捷伦? EMPro 2012? 3-D模型?

安捷伦科技公司日前推出最新版本的Electromagnetic Professional软件。EMPro 2012能够更容易地创建3-D模型,对封装、连接器、天线以及其它射频和高速元器件的电气性能进行分析。

安捷伦将在6月19日至21日加拿大蒙特利尔举办的IMS 2012/IEEE MTT-S(第1015号展台)上展示EMPro 2012软件,以及从电路级建模到系统验证的全面解决方案。这些解决方案适用于通用射频、微波、4G通信、航空航天/国防等应用。在Agilent展台和会议场所内的其它展台上,还将展出各种先进的合作伙伴解决方案。

EMPro 2012更新包括与Agilent Advanced Design System软件的进一步整合,以及对仿真器的多项增强,以便改善产品性能,加快产品开发。

EMPro与ADS共享数据库,为两者的更紧密整合奠定了基础。EMPro中的三维对象可以另存为ADS设计数据库中的“元件(cell)”,直接在ADS中使用。例如在EMPro中创建的3-D SMA 连接器元件,其“元件视图”现在可以直接放置到ADS schematic(原理图)中进行电路/电磁协同仿真,或放置到ADS layout(版图)(例如用于射频印刷电路板)中,在ADS中进行全面的三维电磁仿真。

Agilent EEsof EDA三维电磁产品经理Marc Petersen表示:“直接整合可以简化设计流程,使电路设计人员能够更轻松地调用全面的3-D EM建模功能。我们的产品在3-D EM分析和射频/高速产品设计之间的互操作性水平是其它任何产品都无法匹敌的。”

EMPro 2012还将引入多项改进的电磁仿真技术。全新低频分析算法可改善有限元法仿真在100 MHz以下(包括直流)的仿真精度。以前的FEM求解程序很难在直流和低频范围内生成精确、稳定的结果,无法满足后续的电路仿真甚至更高频率应用的需求。此外,安捷伦还提供增强的EMPro FEM网格技术,以便提高速度(通常加快 50%)和稳定性。







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