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Invensas革新xFD封装技术助力超极本和平板应用

上网日期: 2012年04月12日 ?? 我来评论 字号:放大 | 缩小 分享到:sina weibo tencent weibo tencent weibo


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关键字:Invensas? xFD封装技术? Ultrabook?

Invensas Corporation是半导体技术解决方案的领先供应商,也是Tessera Technologies, Inc.的全资子公司,现推出面向轻薄笔记本(又称Ultrabooks)及平板电脑的DIMM-IN-A-PACKAGETM multi-die face-down(多芯片倒装焊接)(xFD)技术。

Invensas新解决方案提供小型双重内嵌式内存模块(SODIMM,Small Outline Dual In-line Memory Modules)、焊接式、球栅阵列封装的存储器容量和性能。虽然动态随机存取存储器(DRAM)芯片的数量依照设计师的需求会有所不同,但结合了Quad Face Down(QFD)封装这一典型产品的DIMM-IN-A-PACKAGE能在16x16x1.0mm形体尺寸中代替单面SO-DIMM,是现今超薄电子产品的理想选择。

“如今,便携式电子产品发展规划不仅要求尺寸缩减、性能提升的革新产品,而且需要能大幅简化产品设计和供应链的革新解决方案,”Invensas总裁Simon McElrea说,“存储器的挑战远远不止提供所需的容量,而在于创造新的解决方案,大大减少主板的尺寸和复杂性,同时增加电池大小(及延长电池寿命),以及处理所有发热。DIMM-IN-A-PACKAGE可同时解决所有这些问题。”

英特尔开发者论坛(IDF)将于2012年4月11-12日在北京中国国家会议中心举行,届时Invensas将展出xFD解决方案。Invensas还将参加在日本东京国际展览中心(Tokyo Big Sight)举行的电子封装国际会议并展出超级笔记本DIMM-IN-A-PACKAGE解决方案。2012年4月20日上午10:50在B室举行的技术研讨会议程包括讨论题为“超级笔记本和平板电脑应用焊接式存储器的多芯片DRAM封装(A multi-die DRAM package for solder-down memory in Ultrabook and Tablet PC applications)”的论文(与戴尔公司合著)。







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