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晶圆芯片级封装(WCSP)面临的发展与挑战

上网日期: 2012年02月16日 ?? 我来评论 字号:放大 | 缩小 分享到:sina weibo tencent weibo tencent weibo


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关键字:晶圆芯片级封装? 逻辑IC? MEMS?

晶圆芯片级封装(WCSP)去掉了许多传统的封装步骤,例如:裸片焊接、引线接合以及芯片级倒装片(flip chip)连接工艺等。这种方法使半导体客户加速了产品上市进程。WCSP应用正扩展到一些新领域,并逐渐出现基于引脚数量和器件类型的细分市场。集成无源分立RF和存储器件的WCSP应用也正扩展到逻辑IC和MEMS。但是这种发展也带来了许多挑战,包括裸片尺寸和引脚数的增长对板级可靠性所产生的影响。本文将介绍我们当前面临的诸多挑战,以及集成化和硅过孔(TSV)技术等一些未来发展趋势。

WCSP在过去十年获得了长足的发展,已成为主要尺寸封装之一。WCSP专业技术公司已经从一些小公司发展成为大型封装分包商,以及一些拥有150mm、200mm和300mm制造能力(制造能力和赶超能力需求迅速增长)的大型集成器件厂商。由于早期的一些用户集成了无源器件和分立器件,使应用空间也获得了相当大的增长。

由于WCSP已经发展成熟,大型裸片和器件类型变得多样化。在整个发展过程中,始终保留着一个关键属性:在不使用倒装片底层填充(underfill)的情况下获得可靠性(限制裸片尺寸)。

晶圆芯片级封装 (WCSP)面临的发展与挑战(电子工程专辑)
晶圆芯片级封装具有各种裸片尺寸、焊球间距和封装厚度,这些都是WCSP的所有关键实现因素。

焊球间距始终主要为0.5mm,而大批量生产时仍为0.4mm。0.3mm的凸焊能力已得到证明,但其采用受到安装表面贴装技术(SMT)工具集功能、基板成本以及倒装片底层填充潜在需求的阻碍。

材料组合以及对工艺条件的理解能力都已得到提高。这些反过来又支持更高的可靠性,以及敏感器件更低的固化温度,例如:存储器等。

点击下一页:为什么采用WCSP?


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