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CEVA TeakLite-III DSP内核助力东芝音频产品系列

上网日期: 2011年11月14日 ?? 我来评论 字号:放大 | 缩小 分享到:sina weibo tencent weibo tencent weibo


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关键字:东芝? CEVA? TeakLite-III DSP内核?

硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布,东芝公司 (Toshiba Corporation) 获CEVA-TeakLite-III DSP内核授权许可,助力其即将推出的移动音频芯片和汽车音频DSP产品系列。CEVA-TeakLite-III DSP内核具有用于此类复杂音频应用的最佳性能,为东芝提供最先进和成熟的32位音频DSP能力。这一内核在The Linley Group的DSP内核报告中获评选为“最优音频处理器”。

CEVA首席执行官Gideon Wertheizer表示:“使用CEVA可编程DSP内核和平台的客户一直在不断增加,现在新添了东芝公司,这表明我们在蜂窝基带以外的领域正持续扩展,包括不断增长的高性能移动和汽车应用音频市场。通过CEVA-TeakLite-III内核的可编程性和灵活性,东芝能够有效地利用开发资源,并在移动音频芯片和汽车DSP产品线上实现最大限度的技术复用。”

CEVA-TeakLite-III是32位高性能DSP内核,广泛应用于蜂窝基带和应用处理器芯片,可处理复杂的移动音频应用,例如具有各种后处理功能的多码流音频回放,以提升音频体验。该DSP解决方案包括一个可配置的高速缓存子系统;全套经认证和优化的高清(HD)音频软件编解码器;以及完整的软件开发套件,包括软件开发工具、原型电路板及测试芯片。







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