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源科芯片级固态硬盘rSSD T100即将上市

上网日期: 2011年09月22日 ?? 我来评论 字号:放大 | 缩小 分享到:sina weibo tencent weibo tencent weibo


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关键字:固态硬盘? rSSD T100? 多芯片封装?

MCP(multi-chippackage,多芯片封装)芯片是通过将多个不同类型的内存裸片封装在一起,在不显著增加芯片尺寸的同时有效地提高了集成度和存储容量。产品广泛用于3G手机、PDA、笔记本电脑等集成度较高的移动设备。

日前,国内知名固态硬盘厂商源科发布最新产品信息,宣布推出源科多芯片封装(MCP)产品:芯片级固态硬盘rSSD T100,该产品计划将于2011年10月正式发售。

rSSD T100是源科新一代嵌入式产品,能提供比现有的存储技术更好的产品性能:

1) 产品尺寸更小,只有一枚普通邮票大小;

2) 低功耗、高性能,最小占用系统资源;

3) 对环境适应性好,在高温、震动、潮湿等环境下能稳定运行;

4) 标准化配件,使用(BGA)形式封装,无需二次开发。

源科芯片级固态硬盘rSSD T100即将上市(电子工程专辑)
产品BGA封装底部图

该产品可广泛应用于手持终端POS机、蓝光游戏机、图像应用处理设备、自动化信息查询设备、手持警务通、城管通、银行柜台机、通讯设备、工控机、测试仪、各种工业类嵌入式设备及军工等领域。

“未来几年MCP产品将得到更广泛的应用,市场需求量将以几何级增长,对于源科来讲,这是一个巨大的商机。”源科总经理吴佳先生说。

据源科官方透露,该产品将在9月底向外界公布详细MCP产品规划,并在10月份公布rSSD T100的图片及详细的产品性能参数。

rSSD T100的成功研发,标志着源科向小型化、嵌入式新型市场跨出了实质性的一步!







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