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德启动RELY研究项目,定义IC设计新思路

上网日期: 2011年08月25日 ?? 我来评论 字号:放大 | 缩小 分享到:sina weibo tencent weibo tencent weibo


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关键字:RELY? 项目? IC设计?

凭借高科技产品的质量和可靠性,德国的对外贸易将取得越来越大的成功。来自德国商界和研究领域的7个合作伙伴正携手开展为期三年的“RELY项目,以探索增强现代微电子系统质量、可靠性和弹性的新方法。研究重点是交通(尤其是电动汽车)、医疗技术和自动化领域的应用。

未来,微电子将在这些领域扮演更加重要的角色。当今的汽车中所采用的半导体组件的价值在300美元左右,在混合动力汽车和电动汽车中这一数字将上升至大约900美元。我们将看到用于增强安全性和舒适性的电子系统更多地进入汽车领域,其中一些电子系统要求具备强大的计算能力:它们将可识别限速标志和黑暗中的行人,并实现自动泊车、基于雷达的驾驶辅助和紧急呼叫。为了完成这些任务,相应的半导体必须具备越来越多的功能,同时满足与航空业接近的严格的质量和安全标准。

RELY研究项目旨在为未来的微电子系统设计全新的开发流程,并融入新的可靠性和安全标准。作为ICT 2020信息与通信技术计划的一部分,德国联邦教育与研究部(BMBF)为该研究项目提供了740万欧元的资金。该项目由英飞凌领导,其成员包括EADS德国有限公司、弗朗霍夫协会、MunEDA有限公司、X-FAB半导体制造股份公司、慕尼黑科技大学和不来梅大学。

RELY项目让芯片设计瞄准可靠性

RELY研究项目为将可靠性作为新的目标参数纳入芯片开发流程奠定了基础。迄今为止,芯片优化主要针对面积、性能和能耗。在研究过程中,合作伙伴力图开发全新的芯片架构,使芯片能自动确定其操作状态、作出响应,甚至与电子系统进行交互。将来,这种芯片自检功能可实现电子系统磨损迹象的及时报警。这对于必须可靠运行多年的应用而言尤其重要,比如生产设备、列车或汽车或医用植入物(比如胰岛素泵)。

为了实现芯片的自检功能,初期研究工作的重点将放在相关的准备工作上。项目合作伙伴将携手拓展制造技术建模、制定新的芯片设计规范、确定更高级设计的新特性以及实现系统模拟和芯片可靠性验证。

德国RELY研究项目(BMBF资助参考号01M3091)是相同名称的欧洲CATRENE项目的一部分,该项目也是由英飞凌负责相关协调工作。







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