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互联、IP库、IOSF助力英特尔SoC突围

上网日期: 2011年07月28日 ?? 我来评论 字号:放大 | 缩小 分享到:sina weibo tencent weibo tencent weibo


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关键字:互联? IP库? SoC?

英特尔凌动处理器SoC(片上系统)开发事业部技术规划和业务拓展总经理Bill Leszinske表示,英特尔的工具现已就绪——特别是片上互联结构和广泛的IP库及软件,将推动其片上系统工程的努力取得成功。

英特尔一直在努力突破计算机领域的应用,其SoC工程组是其中的关键部门。

几乎没人怀疑英特尔在凌动处理器的高性能以及生产工艺方面的领先地位。但几年前,业内观察人士曾质疑凌动的功耗问题,SoC小组也曾草草地和台积电达成了第三方协议,允许其代工基于凌动技术的SoC。然而,英特尔并不买帐。有批评称虽然凌动处理器也许适合类PC产品应用,甚至拓展到上网本,但是英特尔缺乏更广泛的基础架构,特别是在芯片和互补的IP模块方面,来满足不同的应用。

Leszinske表示,英特尔的目标是将SoC产品的功耗从7-8W降低到1W以内,现在正加紧实施专为SoC应用定制的领先低功耗工艺,并在这些工艺的基础上推出低功耗凌动内核。

英特尔今年会在32nm节点推出Saltwell内核,在2013年推出22nm的Silvermont内核,2014年推出14nm的Airmont内核。Leszinske说,这比英特尔传统的两年一个新制程的速度快了两倍。

互联、IP库、IOSF助力英特尔SoC突围(电子工程专辑)
凌动SoC开发路线图

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凌动SoC开发路线图

Leszinske提到了英特尔技术和制造集团(Technology Manufacturing Group,TMG),“SoC工程和TMG联系紧密,因此我们就能最大程度地为目标应用优化SoC制造工艺。2012年上半年即将推出的Medfield就是基于Saltwell内核的芯片,2012年下半年的Cloverfield将是Saltwell的双核版本。”

另外,除了CPU和图形性能外,英特尔的IP和互联技术也是完整方案所必需。

下一页:类似AMBA互连方案的“IOSF


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