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市场需求驱动MEMS晶圆代工兴起

上网日期: 2011年04月11日 ?? 作者: Cindy Hu ?? 我来评论 字号:放大 | 缩小 分享到:sina weibo tencent weibo tencent weibo


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近年来,随着MEMS器件的应用领域不断扩展,该市场蕴含的巨大增长潜力吸引众多厂商介入其中,MEMS已成为业界关注的焦点。据iSuppli数据显示,2006~2014年MEMS市场的年复合成长率(CAGR)将达11.6%,主要推动力来自移动与消费电子,此外,汽车,工业/过程控制、医疗电子、航空航天、国防、安全以及有线通信等应用领域也有贡献。

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图1:应用需求推动MEMS市场快速增长

随着市场需求升温,也带动MEMS晶圆代工市场兴起,TSMC、X-FAB、UMC、GlobalFoundries以及SMIC等都已开始布局该领域。此外,专业MEMS代工厂也在不断拓展代工业务。例如,IMT(Innovative Micro Technology)公司就是一家纯MEMS代工厂,该公司成立于2000年,据称是全美最大的MEMS代工厂,在加州圣巴巴拉(Santa Barbara)拥有占地13万平方尺的厂房。

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图2:IMT业务发展副总裁Craig T. Trautman

“IMT专注于高价值MEMS器件代工,其中,生物医学和生命科技领域是其最大收入增长来源,约占公司整体收入的35~40%。”在日前第九届全球电子峰会(Globalpress e-Summit 2011)上,IMT业务发展副总裁Craig T. Trautman介绍,目前IMT的MEMS代工业务涵盖多个领域,不仅提供射频开关等普通MEMS器件代工服务,还可为能源、生物医学、生物科技、光学、测试和导航等领域应用的特殊MEMS器件提供代工服务。

目前MEMS器件制造尚缺乏标准工艺,每家MEMS厂商的器件所需的工艺与封装技术各异。为满足不同应用市场的MEMS代工需求,IMT通过与大学合作研发先进技术,不断积累硅知识产权(IP),构建IP功能模块库,将MEMS工艺标准化、模块化,提高IP模块的复用率,以帮助客户降低产品开发风险,缩短产品量产时间并削减开发成本。

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图3:IMT构建IP功能模块库,推进MEMS工艺标准化、模块化

尽管目前MEMS市场多半仍由IDM所主导,“但随着无厂MEMS设计公司不断涌现,MEMS代工市场增长潜力巨大。”Trautman表示。IMT目前有近八成的客户是Fabless设计公司。为满足不同客户的需求,IMT除可提供从产品概念到量产的全套MEMS代工服务外,还可以根据客户要求完成原型设计、制造工艺开发等流程,提供定制化代工服务。

IMT在技术领域不断深耕,目前已掌握硅通孔(TSV)、晶圆级封装(WLP)、3D结构等技术,以及生命科学领域的MEMS微泵(Micropump)、微流 (Microfluidic)等相关技术,拥有多项技术专利。据悉,IMT最新研发的铜填充TSV电阻小于0.01Ω,在6GHz频带下,插入损耗仅为0.01。“未来IMT还将持续发展金属填充TSV技术,”Trautman透露,IMT计划于 2011年下半年推出宽高比为10:1的硅通孔。







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