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台积电28纳米设计生态系统已就绪

上网日期: 2011年05月31日 ?? 我来评论 字号:放大 | 缩小 分享到:sina weibo tencent weibo tencent weibo


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关键字:28纳米? 生态系统? 开放创新平台?

晶圆代工大厂台积电(TSMC)宣布,已顺利在开放创新平台(Open Innovation Platform)上,建构完成28纳米设计生态系统,同时客户采用台积电开放创新平台所规划的28纳米新产品设计定案(tape out)数量,已经达到89个。

台积电将于美国加州圣地牙哥举行的年度设计自动化会议(DAC)中,发表包括设计参考流程12.0版(Reference Flow 12.0)、模拟/混合讯号参考流程2.0版(Analog/Mixed Signal Reference Flow 2.0)等多项最新的客制化设计工具,强化既有的开放创新平台设计生态系统。

已经准备就绪的台积电28纳米设计生态系统,可提供包括设计法则检查(DRC)、布局与电路比较(LVS)及制程设计套件(PDK)的基础辅助设计;在基础硅专利方面有标准元件库(standard cell libraries)及存储器编译器(memory compilers);另外,此设计架构亦提供USB、PCI与DDR/LPDDR等标准介面硅专利。

台积电表示,该公司一直以来在28纳米工艺节点与电子设计自动化(EDA)伙伴密切合作,共同追求设计工具的一致性,改善设计结果。目前EDA主要领导厂商Cadence、Synopsys与Mentor运用于28纳米芯片上的可制造性设计统一架构(United DFM)便是一个很好的例子。

台积电参考流程12.0版新增加许多特色,包括可应用于透过硅基板(silicon interposer)及硅穿孔(TSV)技术制造生产的2.5D维与3D积体电路(2.5D/3D IC)、提高28纳米以模型为基础模拟可制造性设计的速度;此参考流程亦可运用在先进电子系统阶层设计(ESL),整合台积电的功率、效能及面积工艺技术。

另外,此参考流程版本将首次呈现台积公司20纳米穿透式双重图形设计(Transparent Double Patterning)解决方案,持续累积在创新开放平台架构下20纳米的设计能力。另外,类比/混合讯号参考流程2.0版本提供先进的多伙伴模拟/混合讯号设计流程,协助处理复杂度与日俱增的28纳米工艺效能与设计挑战,并解决在高端可制造性设计(Superior DFM)与设计规范限制(RDR)间相容性及可靠性问题。


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