分析：苹果如何实现高科技低成本运作？

UBM TechInsights的一位拆解专家David Carey表示，iPhone 4凭借3D芯片堆叠封装技术的大量应用成为第一款芯片面积与印刷电路板面积相当的主流智能手机。iPhone 4的小组件和螺丝数量也非常多，应该需要大量的手工组装，就像高端腕表一样(电子工程专辑版权所有，谢绝转载)。

结果就是iPhone里的“电子元件基本看不到了”，Carey在Linley移动技术大会上这么说道。芯片是移动设备上少数可以缩减体积的组件，“这为电池和显示屏腾出了尽可能多的内部空间”。这些东西的体积是无法缩减的。

iPhone 4采用一款小巧的L型电路板绕着电池。如此小巧、高密度的设计提升了电路板的复杂度。iPhone 4采用十层电路板，每层之间的连接采用激光和光刻成像而不是传统的钻孔，非常精细(电子工程专辑版权所有，谢绝转载)。

Carey说iPhone 4的电路板“基本上就是半导体芯片层结构与工艺的放大版，看上去就像集成电路剖面图一样，比传统电路板贵很多。”

这项技术增加了一小部分额外成本，Carey估计电路板每层每平方厘米大约需要1美分。结果就是电路板成本5美元，比有些机型贵了3-4美元，但却意义重大。

Carey表示：“这就是采用这种构造的代价。苹果公司不需要依靠价格竞争，因此他们的设备成本可以更高——他们具备这种奢侈的资格。”

3D芯片堆叠封装技术在智能手机中得到广泛应用，但很少有机型的比例达到iPhone 4这样的1：1。很多手机会采用多层PCB与微通孔，但很少有采用十层的。

Carey表示自己最早见到十层手机电路板是五六年前一款诺基亚钢笔大小的手机上。“所有智能手机都在往这方向上前进”但是鲜有产品能达到iPhone 4这样的极致，他补充说道(电子工程专辑版权所有，谢绝转载)。

iPhone 4电路板剖面图

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