电子工程专辑
UBM China

科统科技携手机方案亮相IIC

上网日期: 2011年03月01日 ?? 我来评论 字号:放大 | 缩小 分享到:sina weibo tencent weibo tencent weibo


打开微信“扫一扫”,打开网页后点击屏幕右上角分享按钮

1.扫描左侧二维码
2.点击右上角的分享按钮
3.选择分享给朋友

关键字:科统科技? IIC? 方案?

科统科技是台湾专业内存IC设计公司,主要业务是低功耗多芯片封装内存(Flash MCP)的设计开发及制造。这家公司虽然在大陆名气不大,但是出身比较“高贵”——其主要投资者是联电集团(UMC Group)及其旗下的子公司矽统科技(SiS)及联阳半导体(ITE)等,又是一家联电系的半导体厂商。

由于他们的产品主要针对手机市场,所以与各大手机基带芯片厂商有着紧密的合作,他们的产品都通过了这些基带芯片的兼容性认证。科统科技市场销售部门项目经理韦建群透露,针对功能手机和智能手机,他们能够提供不同的方案,功能手机主要是NOR+Pseudo SRAM,这类产品的出货量仍旧在增长,但是由于智能手机的崛起,NAND+DDR的出货比例在提高,相信这是今后的大方向。

科统科技携手机方案亮相IIC(电子工程专辑)







我来评论 - 科统科技携手机方案亮相IIC
评论:
*? 您还能输入[0]字
分享到: 新浪微博 qq空间
验证码:
????????????????
?

关注电子工程专辑微信
扫描以下二维码或添加微信号“eet-china”

访问电子工程专辑手机网站
随时把握电子产业动态,请扫描以下二维码

?

5G网络在提供1Gbps至10Gbps吞吐量方面具有很好的前途, 并且功耗要求比今天的网络和手机都要低,同时还能为关键应用提供严格的延时性能。本期封面故事将会与您分享5G的关键技术发展,以及在4G网络上有怎样的进步。

?
?
有问题请反馈
推荐到论坛,赢取4积分X