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不同设计哲学成就相同精彩产品

上网日期: 2011年03月02日 ?? 作者: 邵乐峰 ?? 我来评论 字号:放大 | 缩小 分享到:sina weibo tencent weibo tencent weibo


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作者:邵乐峰

为满足用户的多种设计需求,Altera公司日前正式发布其28nm器件全系列产品。该公司资深高端FPGA产品市场总监David Greenfield表示,受益于与业界用户的常年密切合作,Altera能够深入理解从最大带宽到最低功耗等多种应用对性能、特性和功耗的特殊需求。因此,此次借助最新的Cyclone V和Arria V FPGA系列,加上较早发布的Stratix V FPGA和HardCopy V ASIC器件,Altera完全能够满足客户的多种设计需求。

不同的设计哲学

与Altera采用高中低档定制单元,突出多样化策略不同的是,赛灵思(Xilinx)的28nm目标设计平台战略则选择了高性能低功耗的工艺技术,以及统一的、可扩展的架构。Xilinx亚太区市场及应用总监张宇清认为,与标准的高性能工艺技术相比,高性能低功耗工艺技术使得FPGA的静态功耗降低了50%,较低的静态功耗可让Xilinx向客户交付业界功耗最低的FPGA,且比前代器件的总功耗减少50%。同时,新一代开发工具通过创新时钟管理技术可额外将动态功耗再降低20%。

他特别强调说,统一的架构可使赛灵思得以实现其“可插接IP”的愿景,从而帮助客户保障其IP投资,并更方便地推出满足多种终端市场需求的产品系列。可插接IP和架构统一还能通过降低IP开发成本创建规模更大、响应性更强的业界集群,最终支持赛灵思通过目标设计平台加速创新和降低开发成本的战略。

Greenfield将此理解为两家公司“在设计哲学上的不同取向”。他坚持认为,对于高端应用而言,HP工艺在提升收发器性能方面的作用非常明显;但对于中低端应用来讲,客户可能更看重低成本和低功耗,往往只保留部分高性能的模块,而其它的功能模块则会遭到舍弃,所以Altera定制化策略留给客户的创新余地是最大的。

Altera资深高端FPGA产品市场总监David Greenfield

针对竞争对手采用3D封装和硅通孔(TSV)技术做出了容量最大的FPGA产品,Greenfield认为多Die堆叠确实是一种全新的技术,Altera当然不会坐视不理,目前正积极开发类似技术。“但这只是从技术角度的考虑,FPGA的竞争力并不完全取决于容量。”他补充说,“客户只会选择综合性能最好的FPGA,即是否有足够逻辑来实现所需的功能、Serdes的速度、存储器的带宽和功耗性能,多片互联的结果通常是给客户造成成本的上升和性能的下降。”

另外,可靠性和良率也是客户选择FPGA时的一个重要考虑因素。他评论说,我们的竞争对手用多个Die做出了容量最大的FPGA,但这样做的可靠性还没有得到业界的实际验证。而Altera制造高密度单die FPGA的可靠性很高,并且采用了冗余技术,再辅之以HP工艺、高性能收发器和系统硬核,能够满足不同客户的需求。

点击进入第二页:Altera 28nm器件全家福


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