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2011年半导体产业发展十大主题

上网日期: 2011年02月11日 ?? 我来评论 字号:放大 | 缩小 分享到:sina weibo tencent weibo tencent weibo


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关键字:半导体产业? 主题趋势? 分析师?

2011年IC市场有啥看头?投资顾问机构Piper Jaffray的分析师Gus Richard列出了以下十大半导体产业主题趋势,预测2011年及之后的市场发展方向。

1. 第四波运算浪潮

Richard认为,移动上网、精简型计算机(thin client)、超便携式计算机的时代已经来临,这是第四波运算技术新浪潮;而在这波浪潮中,关键技术能力不在于处理器,而是连结性、频宽以及超低功耗。iPad、iPhone与Android操作系统都是这个新时代的早期赢家,也是引领第四波潮流的先驱。

2. ASIC被PLD大量取代

芯片设计成本随着制程演进而节节高升,ASIC与ASSP正被可程序化逻辑组件所取代。目前45纳米节点的SoC设计成本估计约8,000万美元,而32纳米组件设计成本则高达1.3亿美元;Piper Jaffray估计,假设毛利率在50%,以上两类芯片市场需求规模须分别达到4亿与6.5亿美元,才能回收利润。

3. 资本密集度升高

在过去的10~15年,有越来越多的半导体业者走向“无晶圆厂(fabless)”或“轻晶圆厂(fab lite)”,越来越少有公司能负担一座先进12英寸晶圆厂的成本。但问题是,谁要为不断上升的资本密集度买单?显然领导厂商如英特尔(Intel)、三星(Samsung)、东芝(Toshiba)、台积电(TSMC)与Global Foundries仍会是支出大户。

Richard指出,虽然目前业界并没有相关的讨论,但看来台积电、台联电(UMC)等厂商开始要求客户必须分摊成本,应该只是迟早的问题;而这也将会是半导体业者资本支出的来源之一,将使资本密集度达到20%左右的周期性高点。

4. 光刻技术(Lithography)成本所占比例增加

光刻技术在半导体业者晶圆厂资本支出中所占比例越来越高,上一代的ASML XT系列193纳米浸润式光刻设备要价3,000万欧元,最新一代的NXT系列要价4,000万欧元;而深紫外光(EUV)光刻设备的价格更加昂贵,目前可出货的预生产设备一套要价4,200万欧元,预计2011年底出货的量产工具,则要价6,500万~7,000万欧元。

5. 摩尔定律发展趋缓的真相

只有三种方法能够提高晶圆厂的产出,第一是微缩芯片制程(摩尔定律),第二是放大晶圆片的尺寸,第三则是增加晶圆产能。但对除了英特尔与三星之外的所有半导体业者来说,摩尔定律的发展速度正在趋缓,转移至下一代制程技术的脚步也渐渐停顿。

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