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半导体产能利用率提升,DFM加速设计整合

上网日期: 2011年01月13日 ?? 作者: Cindy Hu, Lefeng Shao ?? 我来评论 字号:放大 | 缩小 分享到:sina weibo tencent weibo tencent weibo


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关键字:产业链合作? 产能? DFM? IP?

关注之三:IP使用率上升,应用向高端市场渗透

鉴于IC设计成本逐步攀升、设计复杂度不断增加,以及新产品导入时间缩短等因素,未来几年第三方IP的使用率将强劲增长,“到2014年,在芯片设计案中所使用的第三方IP功能模块平均数量将加倍成长。”Gartner预测,消费性电子领域需求将出现快速成长,但最大的成长将来自汽车与工业控制市场的需求;这些需求都将推动IP的使用。

针对中国市场的情况,高峰认为从国内IC设计公司的产品来看,IP应用将主要集中在数字音视频、移动和无线通信、汽车电子、信息家电、信息安全和3C融合;而IP交易则主要集中在开发难度较大和应用复杂的高端CPU和DSP核、标准的高速总线接口IP(USB接口、PCI Express)、以及高端模拟IP(PLL、ADC) 等三方面,预计需求将占到总需求的一半以上。

“中国本土IC客户需要更多IP以因应新的标准,例如: USB3.0、HDMI1.4、LPDDR2、DDR2/3、1.3Gb/s等等。”郑伯铭还认为,对设计单元库也需要特别的支持,以配合市场低功耗高效能的需求。他同时表示,移动通信、便携式消费类应用(如平板电脑、Andriod产品)和多媒体游戏系统将成为明年应用领域的热点。

SMIC方面则将近两年IP市场的趋势归结为以下几方面:一是跟随65nm/40nm等先进工艺,大量的IP将逐步上市;二是应用方面随着个人消费电子终端和家庭影音终端设备的普及和升级,包括3G及智能手机,平板电脑,高清液晶电视,机顶盒等,这类产品需求量大,产品更新变化快,功能和应用丰富;跟随这些应用,对IP的高性能,低功耗要求也达到了极致;这些需求也带动了一些新型IP的出现,例如MIPI,USB 3.0等。三是芯片的应用也在快速向汽车电子,医疗电子和新兴的物联网应用渗透。

对于上述应用热点,受访的IC设计公司普遍表示认同。未来几年,移动互联网终端应用仍是众多本土IC公司的产品研发方向。其中,由数据中心通过互联网向用户提供的计算、存储和服务的云计算,基于无线连接的低成本高性能低功耗的用户终端,和下一代移动通信技术的发展,都将得到重点关注。“基于有源RFID的国标ETC(高速公路不停车收费)从芯片到系统,从方案到实施,都会得到大力推动和快速发展。” 张鹏飞表示,博通集成电路所设计完成的国标ETC芯片将在方案的完成和实施上,提供质量和效率的保证。

2011年,致力于模拟IC的圣邦微电子最关注的市场依然是通信和消费类,“同时也会关注工控、医疗和汽车电子市场。”张世龙表示。而专注于数字电视芯片开发的杭州国芯则会继续在该领域深耕,柳荆生对该市场前景充满信心:“数字电视领域的市场空间还很大,足以支撑国芯的快速发展。”

看好IC应用在第四屏应用(平板电脑),LED照明,太阳能发电,电动车,物联网传感技术等领域的发展,关山表示,矽恩微电子将在上述领域着力发展差异化的产品系列。芯联半导体则将2011年的研发重点放在与新能源相关的产品方面。此外,杨成还认为,汽车电子, 3G相关以及传统的计算机市场,尤其是笔记本电脑及相关衍生产品也值得关注。


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