电子工程专辑
UBM China

半导体产能利用率提升,DFM加速设计整合

上网日期: 2011年01月13日 ?? 作者: Cindy Hu, Lefeng Shao ?? 我来评论 字号:放大 | 缩小 分享到:sina weibo tencent weibo tencent weibo


打开微信“扫一扫”,打开网页后点击屏幕右上角分享按钮

1.扫描左侧二维码
2.点击右上角的分享按钮
3.选择分享给朋友

关键字:产业链合作? 产能? DFM? IP?

作者:Cindy Hu, Lefeng Shao

尽管半导体行业的发展历程一直都呈现出显著的周期性,但过去一年半导体市场的跌宕起伏还是令业界“感受深刻”:2010年,半导体产业从2009年的惨淡局面中迅猛反弹,2010年上半年增长强劲,下半年又突然放缓脚步。市场的波动使得各大分析机构也不断调整预期。

又值岁末年初,市场分析机构普遍预测,2011年半导体产业不会再现2010年预期中的强劲表现,但将继续缓和增长。展望新的一年,半导体产业的当事者们又有哪些见解与关注点?为此,本刊特邀不同领域的业界专家共同探讨中国半导体市场走势以及产业链合作趋向。

关注之一:产能扩充,缓解供需压力

博通集成电路(上海)有限公司总裁兼CEO张鹏飞

“2010年的产能紧张因其发生的突如其来和出人意料,表现出其特殊性。”博通集成电路(上海)有限公司总裁兼CEO张鹏飞深有感触,由于2010年产能紧张引发了各代工厂扩大产能,加之整个产业链各个环节已经基本建立了健康的库存,从而需求变得相对温和,产能紧张的情况已得到了很大程度上的缓解,“因而2011年产能应该不会太紧张。特别是欧美经济形势仍存在很大不确定性,从金融危机中恢复尚需时日,2011年的产能需求应该能够基本得到保证。” 张鹏飞分析道。

矽恩微电子(厦门)有限公司总裁关山

矽恩微电子(厦门)有限公司总裁关山分析,2010年全球半导体行业的景气的重要推手是源自金融危机后的整体产能缩减;而自2010年初开始行业的整体产能就处于扩张的势态。他认为,2011年电子行业将进入平缓增长的阶段,在需求增长平缓的大背景下,产能的扩张将使得行业曾出现过供需紧张关系得以大幅缓解。

圣邦微电子有限公司总裁张世龙

“2010年全球半导体行业升温,使得产能普遍吃紧,这应该只是半导体行业一种周期性的变化。”圣邦微电子有限公司总裁张世龙指出,产能满载的喜悦会使很多晶圆厂、封装厂进一步扩大产能,而这又会使几年后产能过剩。芯联半导体有限公司总经理杨成也预计,2011年,随着产能的明显增加,而市场对IC需求较2010年小幅增长,产能应该可以满足需求,甚至是可能会出现剩余。

杭州国芯科技股份有限公司总经理柳荆生

杭州国芯科技股份有限公司总经理柳荆生则认为,2011年仍将持续产能紧张,但比2010年会有改善。“产业链重组和市场不确定性可能是导致产能吃紧的主要原因,这种现象将在二三年内会继续存在,但应该是阶段性的调整。”他强调,IC设计企业自身必须加强市场的分析能力和市场推广的控制能力,在有限产能的情况下充分发挥其优势赢得更多的上下游支持。

根据IC Insights提供的最新全球半导体产能报告预测,中国半导体行业产能将由2010年7月的月产能104万片(8英寸计)增加到2011年7月的121万片,年均增长率达16.3%。对于产能的变化,晶圆代工厂商又如何看待?

华虹NEC负责销售与市场的副总裁高峰

在华虹NEC负责销售与市场的副总裁高峰看来,2010年全球半导体行业整体复苏,IDM委外代工量增加,晶圆代工厂产能不足的问题确实十分严重。但随着晶圆大厂纷纷加速扩产,预计产能利用率将稳定在90%左右,并将持续到2011年。但他也同时指出,尽管各代工厂2010年都加大产能扩充力度,但是成熟的模拟与混合芯片工艺、新兴的电源管理等工艺扩充仍然有限,反而随着TI正式收购中芯国际成都厂、国内模拟芯片厂商迅猛发展等原因,预计2011年,模拟与电源管理类芯片所需工艺产能依然吃紧。

“2010上半年中国芯片制造业销售收入同比增长51%,封装测试业同比增幅高达61.4%,而IC设计业的同比增长率仅为9.8%。这就表明,国内芯片制造和封装测试业的高增长得益于全球市场的强劲反弹,与国际订单大增密不可分,而中国IC设计业相对来说还主要依赖国内市场。”高峰进一步解释说,本土IC设计公司往往规模很小,在与国际大厂争夺代工厂产能的过程显然没有优势。每当产能吃紧时,代工厂就会拒绝这些小设计公司的订单,这也是设计业上半年增长落后于整个集成电路产业增长主要原因。

为此,华虹NEC承诺在2011年,除了继续扩大现有工艺产能,同时加大0.18/0.13 BCD、0.13μm SiGe BiCMOS以及新一代Power MOSFET等工艺平台的投资力度外,还将打造更具特色、高附加值的制造工艺平台,更好地服务于国内设计企业。另悉,中芯国际(SMIC)的北京300mm厂扩产计划即将实施,将主要用来专攻65纳米工艺的生产。

GLOBALFOUNDRIES亚太区与日本销售副总裁郑伯铭

GLOBALFOUNDRIES亚太区与日本销售副总裁郑伯铭也表示,该公司将继续全球扩展计划,以支持近期和长期客户需求的增加。这其中包括扩建位于德国德累斯顿德的Fab 1、纽约的Fab 8以及新加坡的Fab 7工厂。此外,为了迎合更多需求,新加坡的200mm工厂也计划扩充产能。

1???2???3?下一页?最后一页





我来评论 - 半导体产能利用率提升,DFM加速设计整合
评论:
*? 您还能输入[0]字
分享到: 新浪微博 qq空间
验证码:
????????????????
?

关注电子工程专辑微信
扫描以下二维码或添加微信号“eet-china”

访问电子工程专辑手机网站
随时把握电子产业动态,请扫描以下二维码

?

5G网络在提供1Gbps至10Gbps吞吐量方面具有很好的前途, 并且功耗要求比今天的网络和手机都要低,同时还能为关键应用提供严格的延时性能。本期封面故事将会与您分享5G的关键技术发展,以及在4G网络上有怎样的进步。

?
?
有问题请反馈
推荐到论坛,赢取4积分X