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UBM最新拆解:神秘手机惊现PCM(图)

上网日期: 2010年12月08日 ?? 我来评论 字号:放大 | 缩小 分享到:sina weibo tencent weibo tencent weibo


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关键字:UBM? 拆解分析? PCM?

UBM TechInsights已经确认,三星的512Mbit相变化RAM(PRAM)芯片,商标号码为KPS1N15EZA,与一颗128Mbit UtRAM芯片以MCP形式封装在一起,并应用于手机产品中。该款三星的PRAM芯片由4层铝互连层与内存元素所组成,顶部与底部的电极(electrode contacts)是装置在铝金属与硅基板之间。

UBM最新拆解:神秘手机惊现PCM(电子工程专辑)
内含PCM的MCP内存外观

“最近业界对非易失性相变内存技术的微缩极限有争议,再加上恒忆的产品延迟量产,让人质疑PRAM是否真能接班成为新一代内存;”UBM TechInsights资深顾问Young Choi表示:“对非易失性相变内存已经应用在手机的发现,清楚表明了产品设计工程师已经开始使用这种具潜力的技术。”

UBM最新拆解:神秘手机惊现PCM(电子工程专辑)
包含非易失性相变内存MCP的手机主板拆解图

点击进入参考原文:Update: PCM found in handset, by Peter Clarke

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