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IBM要放弃半导体制造,转型轻晶圆厂?

上网日期: 2010年11月29日 ?? 我来评论 字号:放大 | 缩小 分享到:sina weibo tencent weibo tencent weibo


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关键字:IBM? 半导体制造? 晶圆代工? GlobalFoundries?

IBM似乎有意逐渐淡出半导体制造领域,将其高阶芯片产品委由三星(Samsung)、GlobalFoundries等伙伴代工生产;由于后两家公司都打算在美国设立晶圆代工据点,更有助于巩固与IBM的合作关系。

IBM、GlobalFoundries与三星将于明年1月在美国共同举办“通用平台联盟技术论坛(Common Platform Alliance Technology Forum)”;根据市场研究机构Gartner的数据,与GlobalFoundries三星的2011年支出总计约120亿美元的规模相较,IBM预估可能低于5亿美元的2011年资本支出显然少了许多。

多年来,IBM一直是半导体科技领域的研发标竿,并以自家制程技术与晶圆厂将研发成果付诸生产;该公司在制程微缩方面的积极进展,包括高频RF CMOS以及绝缘上覆硅(silicon-on-insulator)等技术成果,而其在研发上的领导地位,也催生让众成员能分摊制程技术开发成本的通用平台联盟。

但根据一份资本支出计划分析报告,IBM似乎正朝着逐渐退出先进制程量产的方向迈进,可能会与许多半导体同业一样,不再兴建大型晶圆厂;该份由Gartner所提供的报告显示,IBM最近一次超过10亿美元的半导体资本支出,是在2004年,而当时该公司的资本支出规模排名全球第十一大。

Gartner研究副总裁Bob Johnson指出,在2010年,IBM的半导体资本支出规模挤不进全球前二十大排行榜,预期2011年也不会;他所做的最新预测报告(2010年11月)显示,2011年可能只有10~11家半导体厂商的资本支出规模会超过10亿美元,而全球前二十大资本支出厂商与金额估计依次为:

点击进入第二页:全球前二十大资本支出厂商与金额估计


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