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电动车呼声劲扬,车用半导体器件可靠性成关键

上网日期: 2010年11月15日 ?? 作者: Raymond Su ?? 我来评论 字号:放大 | 缩小 分享到:sina weibo tencent weibo tencent weibo


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关键字:IGBT? MOSFET? 电动车? HEV?

作者:Raymond Su

新能源汽车的研发在世界各国如火如荼地进行,技术上则五花八门,诸如生物燃料、醇燃料、混合动力、氢动力、纯电力等等。中国选择全力切入电动车产业,以图实现“弯道超车”,拉近与欧美日韩在传统汽车工业之间的差距。日前,EVS25(世界电动车大会)再次在中国举办,诸多与电动车相关的报道见诸报端,也使民间对电动车市场的热情骤然升温。EVS25吸引了众多的国内外整车厂、关键系统与零部件供应商,甚至包括英飞凌、富士电机和赛米控等专注于电动车电源方案的半导体供应商。

电动车驱动模式的改变,使得产业链上的合作呈现多样化。譬如,车厂在马达系统甚至整套驱动系统方面都要向零部件供应商采购;而在电池管理和控制系统方面,整车厂大多缺乏独立开发的能力,一般依赖电池模组供应商提供整套方案,稍有研发实力的则选择与半导体供应商合作开发。尽管电动车用磷酸铁锂电池在成本、功率密度、可靠性、使用寿命等方面仍存在诸多挑战。但就长远的中国市场而言,纯电动汽车是大势所趋,在相应的充电网络及相应标准未完善之前,HEV或PHEV等混合动力方式则可作为补充技术。

在EVS25上,英飞凌的汽车电驱动部门OPM总监Mark Munzer表示,电动车为工业带来一次分裂性革命。这不但表现在汽车工业产业链的合作上,也将表现在未来与电动车相关业务的运营模式上。甚至,除了继续巩固和一级零部件供应商的合作,他认为车用半导体厂商将成为电动车厂商真正意义的系统合作伙伴。

电动车呼声劲扬,车用半导体器件可靠性成关键(电子工程专辑)
图:PHEV的小型汽油引擎作为电池耗尽时的增程器。(图片来源:英飞凌)

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图:纯电动车的动力架构。(图片来源:英飞凌)

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