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兼顾电源IC效能与尺寸,TI整合电容电感

上网日期: 2010年11月15日 ?? 我来评论 字号:放大 | 缩小 分享到:sina weibo tencent weibo tencent weibo


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关键字:Micro SiP? 电源IC? 效能? 尺寸?

不仅便携设备诉求轻薄短小,甚至连服务器等大型设备也朝向扁平、薄型化发展。因此为节省电路板空间,电源芯片的整合度要求也与日俱增,但并非所有包括电容与电感的离散组件都可轻易被整合,必须在效能与高整合度间权衡,而德州仪器(TI)透过新的Micro SiP封装技术,已可成功整合电感与电容。

德州仪器亚洲市场开发高效能模拟产品市场营销经理何信龙表示,即便处理器整合电源IC可节省成本,但在高阶应用,如智能型手机,电源芯片独立的架构已成趋势。

目前市面上电源管理IC的整合度已相当高,几乎仅剩下电感与电容等离散组件,不过整合电感或电容挑战度相当高,若要整合后的芯片尺寸也能维持一定程度的小,则必定会影响电源IC该有的效能水平。德州仪器亚洲市场开发高效能模拟产品市场营销经理何信龙表示,整合电容比较容易,因为电容可以有缩小的空间,目前电源IC厂商也推出相关产品,唯会影响些许效能,而整合电感则须牺牲更多效能,原因在于电感为金属线圈的架构,效能的关键在圈数越多与金属线越粗,相对的要整合进一颗小小的电源IC中,效能降低是必然的,因此厂商在研发产品时,即面临效能与芯片尺寸的抉择。

为解决上述问题,德州仪器基于过去研发电源IC的基础,以新的Micro SiP技术将电感与电容整合至电源IC中,且尺寸比一般电源模块小,何信龙指出,除了封装技术外,提高直流对直流(DC/DC)切换效率也可进一步缩小电源IC,即可有更多空间可整合电感与电容,另外,提升产品良率亦为方式之一,因此德州仪器的新产品即使整合电感与电容,整体尺寸仍仅6.7~9平方毫米,且效率可达90%以上。

此外,整合组件的优势还包括设计更为简单,何信龙表示,德州仪器的新产品系列将电感与电容整合为单一电源管理组件,让设计工程师毋须额外分神处理电感与电容的电路设计与电磁干扰(EMI)等问题,不过,何信龙也不讳言,整合IC相对设计弹性低,因为固定电压,无法依设计师需求调整,但也拥有产品可顺利导入大量量产的优点。







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