拆解报告：索尼动作感测游戏杆PlayStation Move

市场研究机构UBM TechInsights近日发表了对PlayStation Move的拆解分析报告，发现该装置内含ST、Kionx、CSR、AKM Semiconductor与OmniVision等半导体供应商的芯片。报告作者、UBM TechInsights分析师Nathan Taylor指出，杖型的Move游戏杆具备六轴运动感测功能，内建Kionix的三轴加速度计，以及由ST供应的一对陀螺仪；该对陀螺仪分别进行不同的轴感测，其一是负责感应偏航(yaw)，另一个是负责俯仰与翻滚(pitch and roll)。

索尼为PlayStation 3游戏机推出的动作感测游戏杆PlayStation Move
(来源：UBM TechInsights)

PlayStation Move主板拆解图一
(来源：UBM TechInsights)

“有趣的是，Move所使用的传感器组件，在各家供应商的官方网站上都找不到详细数据，但是芯片都有打上完整的组件型号，可见是专为索尼生产的定制化组件。”Taylor表示，Move用两颗独立的陀螺仪来负责所有的三个旋转轴(rotational axes)感测，但其实ST现在已经推出完整的三轴陀螺仪单芯片；因此他分析，索尼开发Move的时间点应该是在更高整合度陀螺仪解决方案问世之前。

PlayStation Move主板拆解图二
(来源：UBM TechInsights)

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