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芯片封装技术改革:打线接合由金转铜

上网日期: 2010年09月21日 ?? 我来评论 字号:放大 | 缩小 分享到:sina weibo tencent weibo tencent weibo


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关键字:芯片封装技术? 打线接合? 3D芯片?

不过对此新科金朋的Carson表示,其实铜线封装技术已经趋于成熟,很多客户也认可了该制程的可靠度、并进行量产;除了态度较为保守的汽车、服务器与储存设备领域的客户,对铜线接合技术仍有一些疑虑。

在芯片封装厂这厢,最早采用铜线技术的其实是小型分包商,包括马来西亚业者Unisem;该公司在印度尼西亚与中国的据点都已量产铜线接合制程,并计划持续扩充产能。此外排名全球第四大封装代工厂的新科金朋,已在新加坡、马来西亚、中国、韩国与泰国的据点装设铜线接合机台;该公司新加坡据点的产量,有13~15%是属于铜制程(2009年底资料)。

台湾封装业者也是铜线接合技术的拥护者。2010年资本支出规模约7亿美元的日月光,也在铜线接合技术方面大笔投资;截至第二季,该公司的铜线接合机台总数为2,775台,其下半年将采购的700~750台打线设备中,也有多数将采用铜制程。在2009年铜制程占据日月光打线接合总产能的10%以下,该数字预计在2010年达到三成,并在2013年达到七成。

另一家2010年资本支出规模预计为6.58亿美元的台湾封装大厂硅品精密,目前拥有6,199台打线接合设备,该公司计划在第三季装设800台新的铜线接合设备,并在第四季再加装400~500台。

但来自美国的封装代工厂艾克尔,对铜线接合技术的态度较为不同;尽管在官方网站上宣称拥有4,000台支持铜制程的打线接合设备,该公司总裁暨执行长Ken Joyce在最近的分析师财报会议上却表示,多数产品较高阶的客户还是偏好采用黄金线接合技术,会选用铜线接合的以低价、低阶产品为大宗,高阶产品不太多。

但日月光表示,该公司铜材料也已开始大量应用在BGA、QFP、QFM等封装制程中,该公司采用铜封装制程的产品,平均为128接脚,可见该技术并不是仅用于简单的组件。新科金朋也在传统QFN、QFP、FBGA与PBGA制程中采用铜接合技术,并表示该技术已逐渐往较复杂的应用迈进。

点击进入参考原文:Copper turns to gold in IC-packaging, by Mark LaPedus

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