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全球两年内将涌现150座新晶圆厂

上网日期: 2010年09月19日 ?? 我来评论 字号:放大 | 缩小 分享到:sina weibo tencent weibo tencent weibo


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关键字:晶圆厂? 2010年? 产能?

国际半导体设备材料产业协会(SEMI)预测,2010年全球晶圆厂前段制程设备支出规模,将较2009年成长133%,并在2011年再度取得18%的成长率。而全球已建置晶圆厂产能,包括离散组件厂在内,估计在2010年成长7%,并在2011年将再成长8%。

这份World Fab Forecast报告并预期,2010年全球晶圆厂建设支出规模,将成长125%,2011年还将再成长22%。SEMI的数据指出,在2010与 2011年,将有超过150座晶圆厂兴建计划,总支出估计830亿美元;该估计数字是根据各晶圆厂兴建计划与设备支出计划所做成,追踪对象涵盖大/小产能晶圆厂,以及生产微机电系统(MEMS)、LED、离散组件的晶圆厂。

该报告指出,在2010年总计有54个晶圆厂兴建计划正在进行,建设支出总计在45亿美元左右;在这些计划中,有五成是LED晶圆厂,而且大部分位于中国。将在2011年执行的晶圆厂兴建计划虽然较少,但规模却比较大,建设支出总计约55亿美元。

SEMI估计,2010年全球半导体设备支出将成长133%,达到340亿美元规模;而在2008年,全球半导体设备支出则是成长27%。该协会并预测2011年全球半导体设备支出将再成长18%,达到390亿美元的规模,超越2007年的水平。

至于在2010年开始营运的晶圆厂数量大约为22座,其中也有超过五成都是LED厂;另外明年则预计有28座晶圆厂即将开张,包括4座内存厂。到2010年底,全球已建置晶圆产能(不包括离散组件),估计达到每月1,440万片8吋约当晶圆,2010年该数字则可望成长8%,来到每月1,580万8吋约当晶圆。

SEMI指出,内存厂是占据全球已建置晶圆产能的最大宗,所占比例在2010与2011年约为41%;晶圆代工厂则居次,所占据比例将由2009年的24%,在2011年成长到26%左右。

点击进入参考原文:SEMI: 150 fab projects to drive spending in 2010, 2011, by Dylan McGrath

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