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PCIe 3.0难产,2011年前难有新进展

上网日期: 2010年06月28日 ?? 我来评论 字号:放大 | 缩小 分享到:sina weibo tencent weibo tencent weibo


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关键字:PCIe 3.0? PCI Express 3.0? PCI SIG? 兼容性测试?

高阶通讯芯片在某些状况下已经内含了多层次的均衡器,不过对主流PC芯片以及主板供货商等PCI Express使用大户来说,却是新技术。相较之下,第一版的PCIe规格支持2.5GHz数据传输速率,只使用单一静态层(single static level)的解加强(de-emphasis)电路;第二版规格传输速率提高到了5GHz,则使用了两层的解加强电路。

3.0版PCI Express是首度采用DFE,以及传送/接收器在启动时间协商(negotiate)讯号解加强电路层级的动态特征。这个版本的PCIe也是第一个从8b/10b编码,转向更趋复杂但有效率的128b/130b方法。

在8GHz等级速度,传递讯号信道的质量也首度纳入考虑。为此PCI SIG将公布简易的S参数来描述PCIe 3.0通道,并为该新版规格发表一款基础的开放源码通道测试工具;这也是PCI SIG第一次发表这类工具。Yanes表示,该组织希望厂商在发表主板设计之前就能确定其可运作性:“我们试图让一切都顺利进行。”

PCI Express 3.0也被设定为能向下兼容旧板规格,Yanes预期需要65纳米以下制程支持,大多使用45纳米技术。新版规格产品测试将在明年初正式展开,PCI SIG将在2011年秋天公布兼容产品列表:“现在已有部分PCIe 3.0产品,但我们不会在官方测试工作完成之前公开为任何产品背书。” 

Ramin补充指出,0.7~0.9版的3.0规格,之间还是会有一些可能影响芯片设计的改变,而采用这些版本推出产品的厂商得自担风险;不过到了0.9~1.0版,就不会有任何影响芯片设计的改变。目前已经有不只一家的PCI SIG成员厂商开发出PCIe 3.0测试芯片,其中部分芯片测试数据也分享给3.0版规格工作小组,以进行规格验证。

“直到最终版3.0规格定案,我们才会思考下一步行动;因此2010与2011年大部份时间,我们将专注于完成3.0规格兼容产品的认证。”Ramin表示:“要到明年以后,我们才会有更多3.0规格以后的事情可说。”

第三页:参考原文(PCI Express 3.0 delayed until 2011, by Rick Merritt)

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