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UBM China

设计揭秘:微软Kin智能手机

上网日期: 2010年05月24日 ?? 我来评论 字号:放大 | 缩小 分享到:sina weibo tencent weibo tencent weibo


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关键字:Kin? 微软? 智能手机? 反向工程?

微软(Microsoft)最近推出了市场传言已久的智能型手机产品Kin,该款手机采用Zune多媒体播放器的接口以及云计算服务,专注于社交网络功能。加拿大反向工程与专利侵权分析服务供货商Chipworks透露,该设备是由日本Sharp为Verizon Wireless代工制造。

根据Chipworks的拆解分析,Kin的心脏是来自Nvidia的Tegra APX2600处理器,是一款4颗裸晶堆栈、包含Numonyx内存的组件的一部份;该Numonyx芯片的标志形状跟Intel很类似,其他还可看到ST的闪存与2颗Hynix的DRAM裸晶。

在Kin内部还有Qualcomm的QSC6085 CDMA处理器、TI的WL1271A WLAN/蓝牙/FM三合一芯片,以及Sony的IMX046影像传感器;Chipworks表示,与先前已经被报导的规格来看,该款Sony组件是未预期会出现的。

(电子工程专辑)

此外Chipworks的报告亦指出,Kin还采用了TI的TPS658600锂电池用电源管理IC、Wolfson的WM8903L立体声编解码芯片,以及Synaptics的1021A触控屏幕控制器。

点击下一页查看:参考原文:Inside Microsoft's Kin reveals surprise


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