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IIC-China 2010参展商展前专访:Tensilica

上网日期: 2010年03月01日 ?? 我来评论 字号:放大 | 缩小 分享到:sina weibo tencent weibo tencent weibo


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关键字:Tensilica? DSP? 智能手机? 音频?

IIC-China 2010将于今年3月份在深圳(3月4-5日)、成都(3月11-12日)、上海(3月15-16日)三地开展。本网站在开展前期对众多参展商做了问卷采访,以了解各参展商的参展情况、参展新产品、新技术以及新年期待。下面是采访详情。

Tensilica在IIC-China 2010春季展上主攻的目标应用市场是什么?

Tensilica将重点展示用于音视频以及通信领域的高性能可配置DSP内核,特别是4G基带DSP的应用。Tensilica推出HiFi EP音频DSP,为家庭娱乐和智能手机应用提供高质量音频。可同时支持家庭娱乐产品中的多声道编解码以及持续扩展的音频前/后处理等应用,如:蓝光播放器、数字电视(DTV)以及智能手机。

针对这些目标应用市场,Tensilica将在2010春季展上展示哪些产品和应用解决方案?

Tensilica将展示多格式视频编解码设备中的可配置DSP内核、用于多款移动电话设备中的音频DSP内核,并介绍我们的4G/LTE基带解决方案。Tensilica的可配置DPU是半导体在数据密集处理、高吞吐量处理以及低功耗处理应用中的理想选择。

这些产品和应用解决方案的主要特点和卖点是什么?

Tensilica DSP能够按照客户的独特需求配置指令集,因此SoC设计团队可以生成自己的DSP核以解决复杂的数据处理和吞吐量密集的问题,同时,仍然能够保持低功耗和较小的芯片面积。Tensilica基于RISC架构的可配置处理器为SoC设计人员提供业界最灵活的DSP解决方案,并允许SoC设计团队在竞争激烈的市场上建立自主知识产权。HiFi EP增强了高效率、高质量的语音前、后处理功能,与同类产品相比,HiFi EP最多可以减少40%的功耗及50%的芯片面积。

公司名称:Tensilica

公司地址:北京市海淀区知春路甲48号盈都大厦C座4单元15D(100098)

联系电话:8610-58731513

网站主页:http://www.tensilica.com

受访人姓名:黄启弘(Sam)

受访人职务:Tensilica 亚太区销售总监







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