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六大专家敞谈IC制造业,你顶的是谁?

上网日期: 2010年01月14日 ?? 我来评论 字号:放大 | 缩小 分享到:sina weibo tencent weibo tencent weibo


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关键字:ISS? 18吋晶圆? 摩尔定律?

IC制造业的未来是什么?在日前于美国加州举行的SEMI产业策略研讨会(ISS)上,与会人士对这个问题的看法有分歧也有一致;众人虽在18吋晶圆、摩尔定律以及研发资金缺口等方面的讨论上无法取得共识,但却都同意IC制造/晶圆厂设备厂商之间应该更团结合作──而且理由充分。

英特尔(Intel)制造事业务副总裁暨科技生产工程(Technology Manufacturing Engineering)部门总经理Robert Bruck表示,目前一座12吋晶圆厂的成本大约是40亿美元,而一条试产线的花费在10~20亿美元,研发工艺成本则为5~10亿美元。飞涨的成本,再加上景气衰退,让IC产业吹起整并风,Bruck呼吁产业界应该以长远的眼光来思考未来投资与研发课题,包括18吋晶圆厂相关技术与设备的发展可能性。

以下是其他参与研讨会之产业专家的看法摘要;

Novellus Systems董事长暨CEO Rick Hill

●2010年IC设备领域应会向上发展,台积电(TSMC)已经在2009年提高资本支出,接下来联电(UMC)与GlobalFoundries也会跟进。

●不会有18吋晶圆(18吋晶圆已死)。

●开发中国家将会成为市场动力,尤其以亚太区为主导。

●更高的研发支出应是带来更高毛利,但在2000年到2007年的产业高峰期,半导体厂商的高研发支出却换来低毛利,使得这些公司的股价表现比其他产业都来得差。

VLSI Research董事长暨CEO G. Dan Hutcheson

●摩尔定律只会增加功耗,却没让IC厂商的营收成长有什么差别。

●在2010年,厂商已经避开了研发危机;32纳米工艺的研发成本仅增加2.2%就导入量产,证明了产业合作与整合资源策略奏效。

Gartner分析师Bob Johnson

●到2014年,产业界前十大厂商至少都会拥有尖端工艺晶圆厂(其中1~2家是非内存IDM、4~5家是内存厂商,3家是晶圆代工业者)。

●到2014年,产业界是否能跟得上摩尔定律脚步,依靠的不再是依赖物理学定律,而是经济学定律。

●要投入先进工艺技术的成本越来越高;一个32纳米SoC设计案,至少需要20亿美元的目标市场规模(TAM)才能打平(到2013年,该20亿美元的目标市场,将是由包括手机、PC、视讯游戏机、电视与机顶盒等应用领域所组成)。

ASML Holding总裁暨CEO Eric Meurice

●微影技术还能让摩尔定律延续到10纳米工艺节点。

●有少数客户认为微影技术价格太高、简直是抢钱,那些都只是杂音;事实上每颗晶体管的微影技术投资金额逐渐在减少。

●在微影市场,是有大公司能保证创新;而EUV技术今年会问世。

Piper Jaffray资深分析师Gus Richard

●我们正处于一个超级循环(super cycle)的中期;半导体产能的长期投资不足已因为不景气而中断。

●市场需求动力:企业用PC换机潮、IT投资不足,为无线数据与视讯传输所支出的通讯基础建设、新兴市场,以及多功能「胖」手机、更薄的PC。

●是经济学而非技术,将对摩尔定律带来限制;在芯片内晶体管数量不断增加的趋势下,成本与生产工厂的规模也跟着增加,设计案却反而减少;竞争对手与竞争芯片产品减少,意味着非常大的市场商机。

●18吋晶圆终将随着降低每种芯片内功能成本的需求而来临,若没有18吋晶圆,摩尔定律的脚步将会趋缓甚至寿命终结。而产业界在18吋晶圆技术上合作是可行的,联盟关系将为参与其中的成员带来潜在的经济效益。

●但伙伴关系只在对所有参与成员都有经济效益时才行得通,这是也是为什么很少看到成功的产业合作案例。

Tokyo Electron副社长Ken Sato

●半导体设备产业的市场规模将被压缩;设备支出在半导体组件营收中所占的比例持续减少。

●先进工艺用半导体设备出货有限,而如果先进设备出货量减少,每套设备的研发成本也会跟着增加,并反映在销售价格上。

●只有囊括最大市场的厂商有获利机会,因此应该会看到更多的产业整并或是研发合作。

●二氧化碳排放量的议题将会是新经济时代的新成本,而减碳性能也会成为评估设备产品的标准。

(参考原文:ISS: Panelists debate fate of IC manufacturing,by Mark LaPedus)







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