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德州仪器最新FlatLink收发器率先实现与低功耗嵌入式处理器的无缝连接

上网日期: 2009年08月13日 ?? 我来评论 字号:放大 | 缩小 分享到:sina weibo tencent weibo tencent weibo


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关键字:LVDS? FlatLink收发器? SN75LVDS83B?

日前,德州仪器 (TI) 宣布推出首款可直接与 1.8V 供电处理器连接的 LVDS 串行器。SN75LVDS83B 采用 TI FlatLink技术,无需使用 1.8V 及 2.5V 逻辑接口所需的高成本电平转换器,从而不仅可显著降低成本,而且还可将板级空间缩减达 83%。SN75LVDS83B 支持 8 位色彩,并可串行化 RGB 数据。此外,该器件还在一个 LVDS 时钟以及 4 个 LVDS 数据对 (data pair) 中高度整合了 24 条数据线,从而实现了与 LCD 模块的连接。如欲了解产品详情,敬请访问:

http://focus.ti.com.cn/cn/docs/prod/folders/print/sn75lvds83b.html 。

SN75LVDS83B 支持上网本、移动网络设备数字相框以及其它需要从处理器到 LCD 模块的 LVDS 链路的应用。SN75LVDS83B 支持极其宽泛的像素频率,从 10 MHz 至 135 MHz 的高清(HD)屏幕分辨率,均可平稳工作。该器件能够兼容多种处理器,其中包括 OMAP35x 应用处理器以及基于 TI DaVinciTM 技术的数字媒体处理器。

主要特性与优势

·可直接连接至所有 1.8V 至 3.3V 的 TTL 电平,无需其它组件;

·无需电平转换器,可将成本降低 1 美元以上,采用 BGA 封装与 TSSOP 封装可分别将板级空间缩减83% 与 39%;

·135 MHz 像素时钟支持高清屏幕分辨率。

供货情况

采用 56 引脚 TSSOP 封装与 56 焊球 BGA 封装的 SN75LVDS83B 现已开始供货。此外,仅采用 56 引脚 TSSOP 封装的 SN75LVDS83A也已开始供货。SN75LVDS83A 的最大频率为 100 MHz,输入电平仅为 3.3V。








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