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Globalfoundries技术实力超越台积电?

上网日期: 2009年08月06日 ?? 我来评论 字号:放大 | 缩小 分享到:sina weibo tencent weibo tencent weibo


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关键字:晶圆代工? 超紫外光? 握浸润式微影技术?

Gartner的分析师Bob Johnson认为,在晶圆代工领域,也许Globalfoundries (GF)目前在产量上并非是一等一,但在技术水准上肯定名列前矛:“该公司已掌握浸润式微影技术,并很快将开始采用超紫外光(EUV)微影。”而这两项技术正是在芯片制造商得以迈向更细微制程并提升生产力的关键。

Johnson表示,GF的40纳米制程十分成熟,也具有积极的技术蓝图,而该公司到年底就将跨入28纳米制程。他并补充,GF与台湾晶圆代工大厂台积电(TSMC)还不到正面冲突的地步:“GF锁定的是45纳米以下的先进制程,而台积电的主要业务是65纳米制程。”

最近GF取得了ST的制造委托契约,是该公司首次为大股东AMD以外的公司代工;Johnson表示,这主要是因为GF的晶圆厂与ST总部同样位于欧洲,具接近性优势;而一旦GF位于美国纽约州的新晶圆厂落成,Johnson相信也将争取到不少大客户,例如TI。

GF位于纽约州的晶圆厂地理位置与IBM的半导体研究中心十分接近,Johnson预期,后者的纳米科技研发将有助于GF。目前该晶圆厂仍在兴建中,计画产能为每月3万5,000片晶圆,而根据Johnson的说法,该地点还可容纳多两座相同产能的厂房。

此外Johnson也指出,GF位于德国德勒斯登的晶圆厂技术非常先进,并可望即将迈入28纳米甚至22纳米浸润式微影技术:“在技术方面,该厂在未来的7~8年内仍将保有竞争力。”

Johnson表示,在强劲对手英特尔(Intel)的竞争压力之下,AMD花了很大的心思开发改善制造效率的技术,GF正是其成果。“我认为他们是目前产业界拥有最佳制程控制能力的公司,”他总结指出:“台积电最好要小心提防。”







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