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Cadence、TSMC合推65nm混合信号/射频参考设计“锦囊”

上网日期: 2009年05月14日 ?? 我来评论 字号:放大 | 缩小 分享到:sina weibo tencent weibo tencent weibo


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关键字:混合信号? 射频? 参考设计? Cadence?

Cadence设计系统公司与台湾积体电路制造股份有限公司(以下简称台积公司)今日共同宣布推出业界第一款的混合信号/射频参考设计“锦囊”(MS/RF RDK)。这款锦囊采用Cadence Virtuoso混合信号技术研发完成,可提供矽芯片特性行为模型(silicon-characterized behavioral models) 以及完整的教学内容,展示经验证的高效混合信号/射频IC参考设计流程,协助实现更快的上市时间。新技术包括锁相环电路(Phase Locked Loop) 噪声敏感参考设计实例,能够以准确、高效的方式预测相位噪声(phase noise)。采用的技术包括Virtuoso定制设计平台中的SKILL-based Pcells、QRC抽取,以及涵盖Spectre Circuit Simulator、Spectre RF与AMS Designer的Virtuoso多模仿真等。

完整的混合信号/射频参考设计锦囊包含了相关文件、PLL电路实例以及经验证的流程教程,于2009年第二季公布在台积公司线上客户服务系统TSMC Online (http://online.tsmc.com ),提供给全球台积公司六五納米客户,使其充分了解完整的解决方案。 Cadence与台积公司计划于四月加州圣荷塞的TSMC技术研讨会(TSMC Technology Symposium)、五月德国慕尼黑的CDNLive! EMEA用户大会及7月的旧金山设计自动化大会Design Automation Conference (DAC)中演示说明整个流程。

“这款混合信号/射频参考设计锦囊是TSMC与Cadence持续合作的完美例证,协助双方客户享受更迅速的上市时间,”TSMC设计架构行销处资深总监庄少特表示:“面临复杂的射频混合信号设计挑战,我相信这款参考流程以及辅助材料与实例,能够为我们众多的客户提供令人满意的支援。”

“在更广大的定制与混合信号设计生态系统中,Cadence Virtuoso技术扮演了核心角色,”Cadence解决方案营销部集团总监Bill Heiser表示:“我们承诺与TSMC密切合作,持续强化半导体生态系统,协助我们的共同客户因应克服最艰困的混合信号挑战。”







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