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研华支持小型 “Ultra” COM外形新标准

上网日期: 2009年03月20日 ?? 我来评论 字号:放大 | 缩小 分享到:sina weibo tencent weibo tencent weibo


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关键字:IPC? Ultra? 外形新规格?

领先的 IPC 解决方案和服务提供商研华即将宣布支持小型 “Ultra模块化电脑 (COM) 外形新规格。研华将和 Kontron 联合发布 nanoETXexpress 规格 version 1.0,该规格的名称前缀初步定为 “Ultra”。市场一直存在对小型 COM 模块的需求。Intel 发布新一代低功耗 “Atom” 解决方案后,这种需求变得尤为强烈。

研华一直致力于为 IPC 客户提供及时合适的解决方案。新的 “Ultra” 外形将采取与 COM-Express type 1 标准相同的引脚和设计理念。它将为现有的 COM-Express 客户提供完美的选择以扩大他们的产品范围,并使得开发更小的手持低功耗应用成为可能。

新的小型 “Ultra” COM 模块可提供双 24 位 LVDS、CRT、TV 输出、PCIe 接口,4 SATA 和 8 USB 2.0 功能,而板卡尺寸仅为 84 mm x 55 mm。小巧的板卡尺寸不仅很好地适应了越来越小的移动手持设备的发展趋势,也复合客户的期望和需求。

研华模块化电脑系列产品包括 COM-Express、COM-Micro、ETX、XTX 和 QSeven 等外形。再加上 Ultra 迷你型模块化电脑,我们几乎可以覆盖所有需要小尺寸板卡的应用。通过充分利用COM 设计技术支持服务,研华能够为客户提供更多的选择并满足更加多样化的应用需求。研华计划通过第一块 Ultra 小型模块化电脑提供新一代 Intel Atom 解决方案。此产品将于 2009 年 4 季度左右上市。

关于 COM 设计技术支持服务

研华提供一系列 COM 载板开发增值服务。研华COM 设计技术支持服务可以帮助客户减少设计新载板所花去的时间和工作量。复杂的技术研究工作由研华解决,大大降低了客户开发新载板的风险。

http://www.advantech.com.cn/com_design_support_services/default.aspx







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