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TRI:两大高手结盟,半导体业复苏不远

上网日期: 2009年03月11日 ?? 我来评论 字号:放大 | 缩小 分享到:sina weibo tencent weibo tencent weibo


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关键字:台积电? 英特尔? 合作? 半导体?

3月3日台积电(TSMC)与英特尔(Intel)宣布签订合作备忘录;未来英特尔Atom处理器核心技术将移植到台积电开放创新平台(OIP),台积电也将为英特尔代工内建Atom核心的系统单芯片(SoC)。对此,拓墣产业研究所(TRI)半导体研究中心研究员李永健指出,全球半导体产业两大巨人连袂打天下,对于英特尔未来抢攻通讯、消费性甚至山寨产品市场,具有绝对加分效果,而台积电也藉此补齐CPU版图布局上的最后一块拼图,45奈米以下的高阶制程技术及产能利用率将大幅提升,“台积电式制造服务业”也可望成为全球半导体制造新主流。

拓墣认为,台积电将成为全球半导体产业复苏的领头羊,以及观察台湾经济景气发展最重要的先行指标;另一方面,这项策略联盟也为全球半导体制程技术和市场发展注入新动能,全球半导体市场景气可望回温。

英特尔的如意算盘──事业版图大扩张

拓墣分析,一向将in-house先进制程视为发展重心的英特尔,愿意敞开心房将业务外包给台积电,透露出英特尔积极拓展营运版图的企图心。特别在面对强调“多样”、“少量”和“Time to Market”三大特色的通讯与消费性市场时,如何满足客户各式各样客制化需求及降低生产成本,便成为英特尔必须面对的当务之急,此时找上具有高度制程弹性、经济生产规模和高良率优势的台积电,可说其来有自。

与台积电结盟的好处还不只这些,拓墣认为英特尔将藉此调整产能,集中火力发展公司核心技术,降低因扩充产能所产生的大量资本支出风险。此外拓墣也推测,在英特尔有意进军又爱又恨的山寨市场,又想保住“名门大厂”清誉的情况下,可能采取产品线切割方式,将中国山寨市场的相关订单,委由台积电代工生产;除了品牌效应之外,透过台积电OIP平台服务开发不同性质或小规模客户也都是考虑重点。

台积电的如意算盘──霸主地位无人敌

对台积电而言,尽管客户名单早已囊括全球一线大厂,但能够和久攻不下的英特尔合作,更是深具意义。首先,台积电补齐了CPU代工这条产品线,更可迅速提升包括45奈米以下的高阶制程技术和产能利用率,未来在硅智财(IP)发展应用上将更具竞争力。

台积电和Intel策略联盟成效分析
台积电和Intel策略联盟成效分析
(来源:拓墣产业研究所,2009/03)

其次,这项合作案无疑是借着英特尔为台积电专业代工和OIP商业模式“挂保证”,使得“台积电式制造服务业”可望变成全球半导体制造新主流,台积电在半导体产业的地位也更加坚不可摧,未来接获国际大厂委外订单机会大增,可望率先扫除不景气的阴霾,迎接景气春天第一道曙光。台积电独特产业地位加上客户遍布各领域,无疑是全球半导体产业复苏的领头羊,同时也是观察以出口为导向的台湾经济发展,最重要先行指标之一。

两强连手全球受惠──复苏号角已响起

半导体两大巨头和乐融融地同台演出,台面下却免不了一波波暗潮汹涌。拓墣指出,不只英特尔必须承担先进制程技术可能外泄的风险,台积电原有客户如Qualcomm、Nvidia以及Third Party合作伙伴如ARM等,也可能对彼此的合作关系产生疑虑,甚至因此另外寻求Second Source也不无可能,这也是台积电欢庆事业版图再下一城之时所必须意识的危机。

拓墣指出,台积电和英特尔的合作,最大的意义并不在于订单数量与金额,而是两强连手对全球半导体产业所产生的深远影响。在某种程度上,英特尔主动外包业务的动作,将刺激国际IDM大厂加快委外的速度。毕竟在IC芯片朝向轻薄短小、多功能和系统化发展的此刻,由台积电所主导建立,整合专业IC设计、制造、封装测试、EDA、IP供货商等IC设计服务业者的创新商业模式,正可协助国际IDM大厂达到Time to Market、减少库存和降低资本支出风险等目的。

从产业研究的角度分析,拓墣认为台积电和英特尔的合作案,显示半导体产业“垂直代工整合”现象已是不可避免;若从国家经济发展的角度来看,“美国核心知识产业外移”现象可能持续发酵。无论如何,全球半导体制程技术和市场成长在半导体产业双雄加持下,未来将快步向前迈进,无形中也加速全球半导体市场复苏。







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