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直面高清晰音频技术难题,CEVA揭示TEAKLITE-III的小秘密

上网日期: 2009年03月11日 ?? 我来评论 字号:放大 | 缩小 分享到:sina weibo tencent weibo tencent weibo


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关键字:45nm? 3D芯片集成? DDR抖动探测? DDR?

相比目前的家居音频设备,下一代家居音频产品在多方面对芯片厂商提出了更高的要求。例如需要支持多个数据流、更高的比特率和更多的通道;同时要求具备精度达32位的高质量无损音频解码器以及先进的后处理功能。

显然,设计挑战也随之而来。除了满足上所述条件外,还需要通过减少系统门数量和使用小型存储器、以及采用低成本的外部存储器(如DDR2-800或更便宜的存储器)等方法来实现芯片尺寸的缩减,从而实现高成本效益。此外,由于散热及良率引起功耗敏感问题也必须引起重视。

高清晰音频IC设计的另一个瓶颈来自于访问外部存储器的响应速度慢。由于系统DDR存储器通常要与主处理器、视频处理器等其它资源共享,而其中音频处理器往往在DDR访问中的优先级别较低,造成外部存储器访问需要长达150-200个处理器周期,再加之音频任务转换(多个解码器、编码器、后处理功能、混合等)需要存储器数据交换,这就要求芯片在设计方面要找到一个折衷且高效的方法。

CEVA公司日前宣布推出一款面向高清晰(HD)音频应用的完整单核解决方案CEVA-HD Audio。该公司亚洲区销售总裁Gweltaz Toquet在北京接受媒体采访时声称,这是目前业界最紧凑、最高功效单核DSP解决方案,完全能够满足蓝光DVD、DTV、机顶盒及其它家庭A/V设备对音频最苛刻的要求。

据悉,该方案基于经优化的550MHz 32位TeakLite-III DSP内核。此外,还包括一个为音频应用而优化的可配置内存子系统、一套经优化的现有HD Audio编解码器,以及一套完整的软件和硬件开发工具链(SDK)。通过软件辅助硬件和DDR2-800便可实现高速数据传送、解决外部存储器慢的问题。

作为CEVA-HD-Audio 解决方案的中心点,TeakLite-III DSP内核被Toquet多次提及。由于能够支持32位算法和逻辑支持、32位寄存器文件、自动 32位饱和、以及以signed/ unsigned形式来处理操作数。Toquet认为,这是TeakLite-III之所以能够提供高性能和高精度的关键所在。此外,单周期中的32x32 MAC还可以在一个周期中进行多次72位累积(全范围算法和72位至36位的逻辑扩展、支持16x16或24x24 或32x32源)、以及用于视频和音频处理的广泛的双16x16 MAC指令。

CEVA-HD Audio的音频编解码器具有不同的比特率,支持2到7.1通道,支持的格式包括:MP3、AAC-LC、HE-AAC、WMA、AC-3、RealAudio、Dolby Digital Plus、Dolby TrueHD、DTS、DTS-HD MA、DTS-HD HR等。

同时,该方案配备的SDK包括软件开发工具、开发板、软件系统驱动程序和RTOS,并可在Windows、Solaris和Linux操作系统上运行,并由CEVA客户服务团队提供支持。此外,CEVA-TeakLite-III还获得CEVA和CEVAnet第三方开发社群提供广泛的算法和应用支持。

F1 家庭音频市场演进

家庭音频市场演进

F2 CEVA-HD-Audio 硬件框图

CEVA-HD-Audio硬件框图

作者:邵乐峰







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