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意法全新影像传感器为手机相机实现无限景深

上网日期: 2009年03月02日 ?? 我来评论 字号:放大 | 缩小 分享到:sina weibo tencent weibo tencent weibo


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关键字:EDoF? VD6853? VD6803?

意法半导体(STMicroelectronics)推出市场上首款整合扩展景深(EDoF)功能的1/4英吋光学格式3百万像素Raw Bayer影像传感器VD6853和VD6803。ST最新的影像传感器可实现6.5 x 6.5mm的小型相机模块,并结合优质的影像锐利度和使用者体验,以及尺寸和成本的优势,可作为自动对焦相机模块的另一选择。

VD6853和VD6803是具备整合型EDoF功能的315万像素高性能CMOS影像传感器。内建EDoF与ST最先进的1.75um画素技术,使相机在近至15cm的对焦距离内可获得优异的影像品质,扩展相机对焦距离从超近距离的名片识别和条形码扫描到无限远。

ST的新CMOS影像传感器还内建绘图增强过滤器,包括4-channel暗角消除功能,可平衡不均匀的亮度,并实时(on-the-fly)消除坏点,确保画质的最佳化,以及降低相机调整的复杂性。除了用于手机以外,这两款传感器还适用于如笔记型计算机的摄影机、玩具或机器视觉系统等影像应用,解决传统的自动对焦方案在成本、功耗和尺寸上无法突破的困难。

除了「板上芯片」(Chip On Board;COB)级的芯片封装以外,新传感器并可搭载ST的硅穿孔(TSV)晶圆级封装,这种封装除可制造标准的相机模块,亦可支持晶圆级封装的相机模块。可回焊式相机模块可直接焊到手机PCB(印刷电路板)上,比传统的把模块固定在插槽内的解决方案,更节省成本、空间和时间。

ST的新影像传感器采用传统的10位并行接口(VD6803)或CCP2串行接口(VD6853),兼容于市场上大多数主要的整合型影像讯号处理器的基频处理器和应用处理器。如与SMIA兼容的VD6853可完全与ST的影像处理器(STV0986)相搭配,让手机、PDA、游戏机和其它行动应用具有独立的数字相机功能。

ST现可提供工程样品和展示工具组,预计2009年3季开始量产,VD6803和VD6853提供两种封装选择:COB芯片和TSV晶圆级封装。







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