新一代单芯片GPS技术诞生 爱普生、英飞凌携手推动导航设备普及

与市场上现有的解决方案相比，采用65nm工艺制造的XPOSYS的性能更加出色，并可为用户带来更好的体验。其灵敏度从-160dBm提高到-165dBm，这在当今定位技术领域是独一无二的，为实现精确定位(即便在室内或城市密集的高楼群中)创造了条件。此外，其功耗降低了50%，从而延长了装配该芯片的产品的电池工作时间。其体积也大幅缩小，仅需占用26平方毫米的印刷电路板(PCB)空间。这一占板面积比当今市场上最小的GPS芯片低25%。并且，由于只需9个外部无源元件，这款芯片还提高了终端制造商的设计灵活性，并大大降低终端的系统成本。

爱普生GPS业务发展部负责人Yutaka Kitazawa指出：“双方的这次成功合作令我们倍感激动。在这次合作中，我们的GPS基带集成电路与英飞凌称雄业界的射频芯片实现了完美的集成。我们坚信，两家拥有出色技术的伟大企业的合作，将使我们能够为全球GPS市场提供最出色的GPS解决方案。”

英飞凌无线通讯事业处全球总裁 Weng Kuan Tan表示：“我们为拥有这样强大的合作伙伴感到荣幸。这是最佳的合作关系，因为爱普生拥有世界上最好的GPS基带解决方案之一和丰富的经验，并且在日本市场占据领先地位。”

知名市场分析公司预测，除便携式导航设备(PND)和车载导航设备外，市场对于具有导航功能的手机的需求将大幅增长。市场调查公司iSuppli预计，具备GPS功能的手机占手机市场的比例，将从2008年的19%上升到2012年的35%。就销量而言，具备GPS功能的手机销量将从2008年的2.38亿部上升到2012年的5.43亿部。此外，便携式导航设备和车载导航系统将日益普及。Strategy Analytics预测，到2013年，全球便携式导航设备的总售量将超过1亿台。

供货情况

XPOSYS现已开始提供样品。预计将于2009年年中实现量产。