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应对集成电路测试难题,R&S将在IIC2009上展示创新测试方案

上网日期: 2009年02月24日 ?? 我来评论 字号:放大 | 缩小 分享到:sina weibo tencent weibo tencent weibo


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关键字:IIC2009? 测试方案? 集成电路测试? 混频器?

R&S公司将参加于2009年2月26至27日在深圳会展中心、3月10日至11日在上海世贸商城举办的“2009年国际集成电路研讨会暨展览会”,并展示其针对集成电路的测试解决方案。

在基带芯片和射频芯片测量方面,R&S推出了用于数字I/Q信号转换的硬件工具R&S EX-IQ BOX,广泛应用于不同数字I/Q标准的转换,是连接矢量信号源(如R&SSMU、SMJ、SMBV、AFQ、AMU),矢量信号分析仪(如R&S FSQ、FSG、FSV)与待测的基带或射频芯片的枢纽。利用EX-IQ BOX,结合R&S的矢量信号源和矢量信号分析仪,可以解决射频、基带芯片测量过程中基带模拟、衰落模拟、基带和射频信号分析中的诸多难题,具有广阔的应用前景。

在测试ADC和FPGA时,可能同时需要高质量的射频和时钟信号,高性能的信号源R&S SMA是一台二合一的仪器,它不但能产生极低相噪的高质量射频信号,还能产生高稳时钟(频率可高达1.5GHz)。因此可以用一台仪器来实现射频信号源+时钟信号源的功能。除此之外,R&S公司有各种信号源和频谱仪可供选择, R&S公司的频谱分析仪具备创新性的测试和全面的标准测量功能,产品型号从手持式的R&S FSH到高端的信号分析仪R&S FSQ,再加上基带分析仪R&S FMU,组成了一个全系列的解决方案。

差分电路形式具有抗电磁干扰性能力强、工艺上易于实现的特点,广泛应用于射频微波的芯片/集成电路。以往测试这些器件通常采用传统的“虚拟”差分方法:网络分析仪用单端(single-ended)信号激励被测件,测出其不平衡(unbalanced)参数,然后网络分析仪通过数学计算,把不平衡参数转换成平衡参数。但是这种“虚拟”差分方法由于没有在采用真正的差分信号激励被测件,其准确性不能保证。为了正确测量差分低噪声放大器、混频器、声表滤波器等器件的特性参数,R&S创新了平衡器件测试概念,率先推出了“真”差分的矢量网络分析仪技术R&S? ZVA-K6,该技术通过产生一对真实差分信号激励待测件,可以测得器件在真实差分信号激励条件下的完全S参数,同时还具备扫频、扫功率的功能。整个测试过程具有在线自动化能力。

随着集成电路的工作频率和集成度的提高,加工芯片的特征尺寸进一步减小,使得芯片级电磁兼容性显得尤为突出。罗德与施瓦茨公司的认证型接收机R&S ESCI、ESU,结合各种附件,即可完成集成电路电磁发射测试,R&S ESCI同时具有接收机和频谱仪的功能,完全符合标准CISPR16-1-1;抗扰度测试方面,R&S IMS是一款紧凑型的测试设备,覆盖频率9 kHz到3 GHz,它内置了信号源、切换开关、功率计和功放,同时也可控制外置功放,通过GPIB总线可由R&S EMC32软件包实现全自动测试。

此外,针对音频测试,音频分析仪R&S UPV可完成音频领域的几乎所有的测量,可对音频放大器,A/D变换器和数字滤波器进行测试。

敬请光临R&S公司展台:2009年2月26-27日 深圳会展中心 2号馆2C29,2009年3月9-10日 上海世贸商城 4层8F16







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