电子工程专辑
UBM China

FSI收到重要半导体制造商对其ORION单晶圆清洗技术的后续订单

上网日期: 2009年01月23日 ?? 我来评论 字号:放大 | 缩小 分享到:sina weibo tencent weibo tencent weibo


打开微信“扫一扫”,打开网页后点击屏幕右上角分享按钮

1.扫描左侧二维码
2.点击右上角的分享按钮
3.选择分享给朋友

关键字:ORION? 单晶圆清洗? 半导体?

全球领先的半导体制造晶圆处理、清洗和表面处理设备供应商FSI国际有限公司日前宣布收到来自重要半导体制造商的后续订单,购买其新推出的ORION单晶圆清洗技术平台。该项后续订单将为2008年12月23日发布的订单的机台提供扩充的晶圆清洗量能和性能。这一追加定购乃缘于已安装的ORION机台杰出表现所带来的鼓舞。ORION系统将被应用于后段(BEOL)铜/低K导线制作。

“这项订单对我们尤其重要,因为它证明了FSI的ORION技术在制造中的应用。”FSI总裁兼首席执行官Don Mitchell说道。“对于我们所推出的用于BEOL 32nm工艺的单晶圆新技术,该客户已经初步进行评估。他们在 ORION系统性能充分的杰出表现激励下,决定扩大应用至当前大量生产线上。该项订单使我们更加相信,即使在当前行业不景气的情况下,我们的客户依旧乐于为新技术投资,因为这些技术提供了优越的性能和显著的经济效益。”

ORION系统特有的闭室设计,同时解决了前段(FEOL)和后段(BEOL)先进制造工艺中关键步骤上的清洗问题。







我来评论 - FSI收到重要半导体制造商对其ORION单晶圆清洗技术的后续订单
评论:
*? 您还能输入[0]字
分享到: 新浪微博 qq空间
验证码:
????????????????
?

关注电子工程专辑微信
扫描以下二维码或添加微信号“eet-china”

访问电子工程专辑手机网站
随时把握电子产业动态,请扫描以下二维码

?

5G网络在提供1Gbps至10Gbps吞吐量方面具有很好的前途, 并且功耗要求比今天的网络和手机都要低,同时还能为关键应用提供严格的延时性能。本期封面故事将会与您分享5G的关键技术发展,以及在4G网络上有怎样的进步。

?
?
有问题请反馈
推荐到论坛,赢取4积分X