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Tensilica携最新音视频方案亮相2009 CES
上网日期:
2009年01月05日
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Tensilica日前宣布参展2009 CES(2009消费类电子展)，本届CES将于2009年1月 7～11号在美国Las Vegas举行。
Tensilica专家团队将共同参与本次盛会，与各界嘉宾共同探讨未来多媒体SoC相关的各种话题。同时，Tensilica将现场展示其杰出的HIFI2音频、388VDO视频方案及多家客户量产的多媒体芯片产品，如数字电视多媒体处理器芯片，手机/PMP/MP3多媒体应用处理器等。
Tensilica公司展位及会议室的地址为：Las Vegas Convention Center South Hall 3 (2nd floor)，会议地点号码为#35672MP。
CES(2009消费类电子展) 创办于1967年，迄今40多年历史，为目前世界上规模最大、水平最高和影响力最广的消费类电子产品展览会之一。
如需预约会议进行沟通，可发送邮件至paula@tensilica.com。
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