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NXP:IC技术和产品是推动“绿色环境”的幕后英雄

上网日期: 2008年10月14日 ?? 作者: 曹凌云 ?? 我来评论 字号:放大 | 缩小 分享到:sina weibo tencent weibo tencent weibo


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关键字:绿色? Greenchip? 节能?

我们周围世界的发展,对能源渴求越来越大。而自然能源供应越来越少,令全球陷入能源危机、目前处于油电双涨的经济压力之下。身处其中,我们怎样才能有所作为?……在10月11日召开的“全球半导体市场大会”上,电子工程专辑采访了NXP多重市场半导体事业部大中华区高级市场总监梅润平先生,他就产业关注的绿色设计、高效节能发表了自己的看法。

现今,半导体已于人们的生活中无所不在。因此节能已不是半导体公司品牌推广的口号,已经成为半导体公司需要切实履行的义务!梅润平强调NXP已经在十几年前就开始了这方面的工作(指在从Philips拆分之前就有研发和产品)。一个显著的例子是NXP目前已经推出了超过4亿颗Greenchip芯片和2.5亿颗荧光灯驱动芯片,仅荧光灯应用就相当于减排了5亿公斤二氧化碳!

梅润平指出节能的主要成就需要通过终端使用来实现,许多终端产品,可以通过改进节能技术大大提高能源效率。2008年5月20日,恩智浦宣布其生产了第4亿颗GreenChip,一种高效节能的、用于消费电子和计算机电源的集成电路系列产品;这标志着恩智浦在其充分考虑到环境因素的设计方面所取得的重要进展。正是这些GreenChip,在过去十年来帮助降低了个人电脑、笔记本电脑和电视机的功耗,而恩智浦已帮助节省的能源可以点亮1650万颗普通的60瓦灯泡。恩智浦同时发布了其下一代用于PC的GreenChip。经过计算,如果这种GreenChip能安装在全世界所有的PC中,那么3座标准的(1千兆瓦)供电站可以立即停止运行。

谈到具体实现绿色的技术手段,主要是三个方面:1.制造――恩智浦EcoDesign处理方式,降低排放和功耗;2.使用――恩智浦产品创新,提供先进的节能解决方案;3.废弃――恩智浦EcoDesign处理方式,无铅封装,无卤及锑。

恩智浦在芯片封装方面实施的项目: 深绿(“Dark-Green” ),目前已100%符合欧洲关于铅、贡和镉的使用规定 (”Green”);目前已20%符合“深绿”的要求,这意味着 “Green”, 以及不含卤,以及不含锑氧化物;到2008年年底,实现75%“深绿”。

聪明巧妙的半导体节能设计已成为业界技术创新的主流。绿色先锋――恩智浦提供节能芯片,倡导并推动高效节能环保。当别人还只是在“谈论”环境时,恩智浦已经在这个领域为推动绿色半导体技术奋斗、实践了几十年,并仍在不断努力中!

作者:曹凌云







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