电子工程专辑
UBM China

如何描述表面贴装RF器件?

上网日期: 2008年08月28日 ?? 作者: How-Siang Yap, Cecelia Ow, Mounir Adada ?? 我来评论 字号:放大 | 缩小 分享到:sina weibo tencent weibo tencent weibo


打开微信“扫一扫”,打开网页后点击屏幕右上角分享按钮

1.扫描左侧二维码
2.点击右上角的分享按钮
3.选择分享给朋友

关键字:表面贴装RF器件? 网络分析仪? 去嵌入过程? S参数测量?

作者:How-Siang Yap, Mounir Adada
EEsof EDA部门产品经理

Cecelia Ow
EEsof EDA部门现场销售及应用专家

安捷伦科技

RF工程师们依赖于矢量网络分析仪(VNA)来测量RF元件的S参数,从而进行描述以及后续的设计。测量中会出现一个问题,即这些元件往往是表贴式,因此不能与VNA直接相连。简单的印刷电路板(PCB)测试装置往往都会表贴上待测器件(DUT)以便与VNA相连接,如图1所示。然而,这些测试装置本身会为S参数测量带来一些寄生效应,因此需要一个称之为去嵌入(de-embedding)的过程来进行消除。

本文介绍了一种实用的去嵌入过程,该过程不需要开发等效的与DUT输入输出相连的电路模型,也不需要输入输出相互对称。你只需要一个简单的能够操作S参数以及S-Y-Z矩阵变换的线性仿真器。作为实例,我们使用Agilent EEsof EDA部门的Genesys Virtual Network Analyzer,并提供了一些操作界面抓图。

……

下载PDF格式全文







我来评论 - 如何描述表面贴装RF器件?
评论:
*? 您还能输入[0]字
分享到: 新浪微博 qq空间
验证码:
????????????????
?

关注电子工程专辑微信
扫描以下二维码或添加微信号“eet-china”

访问电子工程专辑手机网站
随时把握电子产业动态,请扫描以下二维码

?

5G网络在提供1Gbps至10Gbps吞吐量方面具有很好的前途, 并且功耗要求比今天的网络和手机都要低,同时还能为关键应用提供严格的延时性能。本期封面故事将会与您分享5G的关键技术发展,以及在4G网络上有怎样的进步。

?
?
有问题请反馈
推荐到论坛,赢取4积分X