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XMOS新款软件化芯片开发工具包XS1-G,加速电子设计

上网日期: 2008年08月06日 ?? 我来评论 字号:放大 | 缩小 分享到:sina weibo tencent weibo tencent weibo


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关键字:XS1-G? 可编程器件? XS1-G4?

软件化芯片(SDS)的创始企业XMOS半导体现已推出1款开发工具包,为采用XS1-G4可编程器件的多种不同应用的开发提供一切所需。设计采用了1个基于C语言的软件开发流程,极大地缩短了开发电子产品和系统所需时间。

XMOS新款软件化芯片开发工具包XS1-G可加速电子设计

XS1-G开发工具包(XDK)提供1个完整的硬件和软件开发环境,配有XS1-G4目标器件、240×320像素的QVGA触摸屏显示器、RJ45 10/100以太网端口、高性能立体声音频接口和连接多种工具包的XLinkl连接器。XS1-G4 可从联合测试工作组(JTAG)、1个SD/MMC卡或板上串行外围设备接口(SPI)启动的可编程序的只读存储器(PROM)上启动。除了内置多媒体I/O,设计者还可以使用板上开关、状态发光二极管(LED)以及IDC扩展端口。1组设计实例在启动时可通过1个软键菜单系统实现。

XS1-G4器件可以采用网络化XMOS开发工具(包括C和XC编译器、模拟器和调试器)进行编程。该工具包包括1个XC指南、1个源自XMOS的编程语言,支持基于信道通信和事件驱动控制的平行、并行和实时编程。程序可以采用模拟器进行评估或加载到XDK中用于硬件验证。还提供1个GDB除错程序来简化程序开发。

XDK内部的XS1-G4可编程芯片带有4个由高性能开关连接的XCore内核,每个内核带有1个XCore处理器――1个400MHz 、32位的事件驱动处理器。这4个XCore 内核一起可执行高达32个并行实时任务,提供1600MIPs并支持每秒高达4亿个事件的运算。数据和代码存储在256k位的存取存储器(RAM)和32K位的只读存储器(ROM)。通过与高灵活I/O 引脚结构紧密耦合,XCore处理器可实现一系列硬件和软件功能,包括I/O接口、状态机、应用程序、DSP和加密算法。

XMOS器件是通用型可编程芯片,可为多种应用和系统所采用。它们是设计师实现灵活性和差异化的理想选择。XS1-G产品系列独特的功能和软件设计流程非常适合以太网AV和音频、智能LED显示控制、IEEE-1588网络时间同步和芯片级安全系统。

XMOS 半导体的XS1-G开发工具包售价为1,000美元,现已供货。可通过www.xmos.com或当地销售代理购买。







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