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DAC会议:不如将模拟处理定义为数字的问题

上网日期: 2008年06月19日 ?? 我来评论 字号:放大 | 缩小 分享到:sina weibo tencent weibo tencent weibo


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关键字:DAC? 模拟? 数字?

用一个短语形容Intel的Justin Rattner就是“想想,再想想(Think, but rethink)。”

作为Intel的高级合伙人,公司副总裁同时也是Intel技术的主管以及首席技术官,Rattner负责领导Intel的微处理器,通信和系统技术实验室以及Intel研究院。

在本地举行的设计自动化会议(DAC)上,Rattner指出,“如果有一件事情我必须提出来的话,那就是我们需要重新思考将模拟处理定义为数字的问题,而不是简单的模拟问题。”

Rattner指出,目前系统级芯片的设计工程师们面临越来越多的挑战,也就是要将芯片设计的模拟部分集成到移动设备上日渐缩小的芯片上。“模拟是我们与真实世界的接口,但技术上我们更偏爱数字。” Rattner补充到。

Rattner同样提到了Intel的“轻巧便携,广泛接入”的研究计划,在这项研究计划中,移动设备可以通过无线电自动与真实世界互联,这项计划将驱动更多系统级芯片的研发与集成。

研究计划的目标即是通过移动设备上的一颗集成的多标准无线系统芯片,可以让移动设备从室内进入户外时,无需关机和重启即可处理多路通话和数据传输业务。

Rattner用摄影技术的演进来作比喻“除了复合镜头的采光创造数字图片之外,自从胶卷淘汰后照相机没有大的改变,如果我们用数字的“采光区域”代替镜头设备,那么就可以用软件来决定在采光区域内部如何采样创造多种可能的图像。“

Rattne 补充到“如果问题转移至数字领域,那么问题的焦点将集中于图像采样的时间”,相机和镜头可以被简化,如今的机械镜头已经到达了它们光学性能的极限。

如果无线设计可以处理为“数字问题”,这样的一个无线接入便可如同多个一样工作,这可以极大的简化无线设计的架构,可以使用更少的晶体管处理更多的无线调制方法。

Rattner介绍他的计划将在设计自动化会议的“狂热和疯狂的主意”系列上被推出,为了举例说明他的计划,他展示这种无线设计的简化的收发器简图,他宣称Intel已经成功的设计了三种主要的电路用于这种“数字解决方案”。

Rattner 宣称“今年的固态电路会议,我们展示了高性能的65纳米工艺的CMOS 数字低噪声放大器,以及90纳米工艺的合成器,以及频谱传感sigma delta模数转换器”,这三种器件对于集成多模的无线设计是至关重要的。

Rattner介绍这种无线设计相关的EDA工具还需要系统级的应用,以便于处理可配置的架构,圣彼得堡的Intel的研究人员已经开发了一款数据流的设计工具用于进行基带处理器的配置。

他还补充“我们的无线工程师发现这个工具非常好用,它可以非常简单的表达各种无线协议”







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