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抽身FPGA转向智能连接CSSP,QuickLogic又做起视像增强文章

上网日期: 2008年06月10日 ?? 我来评论 字号:放大 | 缩小 分享到:sina weibo tencent weibo tencent weibo


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关键字:FPGA? CSSP? VEE? 视觉增强引擎?

苹果公司的iPhone效应让业界对“用户体验”有了全新的认识。目前,整个移动设备的价值链被推进到不断改善消费者视觉体验的全新阶段。有数据显示,18-24岁的美国人中有33%通过移动电话上传照片或视频,商界在广告及其它移动多媒体方面的投入将由2007年的14亿美元上升到2011年的144亿美元。但与此同时,24%欧洲移动电视用户取消此功能的主要原因却是因为视频质量问题。毫无疑问,视觉体验已成为用户选择移动设备的重要标准之一。

在此需求的吸引下,已彻底告别FPGA厂商身份并CSSP转移的QuickLogic公司前不久宣布推出视觉增强引擎技术(Visual Enhancement Engine,VEE),通过为各类移动/高端消费电子设备提供高质量的对比度优化,在满足消费者对TV质量移动视觉体验需求的同时,又可延长电池寿命。

VEE技术已被添加到的QuickLogic验证系统块(PSB)库中,可应用于多个硅平台,最终可作为一款客户定制标准产品(CSSP)提供给OEM和ODM厂商。据QuickLogic新任大中华区业务总监郭大伟介绍,目前它已经被集成在该公司PolarPro和Arcticlink II CSSP架构中。PolarPro(基于VEE1.0)已经量产,Arcticlink II(基于VEE1.1/2.0)要到今年10月底出样,09年2月量产。


郭大伟的手势表明了他对VEE引擎的期待。据悉2008年其亚太区业务将达到公司整体业务的50%,在大陆,与做多模手机的宇龙酷派合作已完成2项Design-in,另外一个是在西安。

他指出,手机、UMPC/MID/计算机移动数据卡/工业PDA、PMP/PND/摄像机/数码相机/无线硬盘等移动消费电子是公司如今的三大业务重点,它们的一个特点是高增长但差异化需求明显、例如接口、显示、存储和处理的设计选项五花八门,同时设备开发商对更长电池寿命、更快上市周期、更低BOM成本都有诉求。因此,除了更早推出的一些实现智能连接的CSSP平台,未来的基于VEE的CSSP系列(如Arcticlink II)也将相应整合一系列新型接口IP(如MIPI和D-PHY以及SDIO + UART等),当然都会保留一定面积的可编程结构。

他指出,手机、UMPC/MID/计算机移动数据卡/工业PDA、PMP/PND/摄像机/数码相机/无线硬盘等移动消费电子是公司如今的三大业务重点,它们的一个特点是高增长但差异化需求明显、例如接口、显示、存储和处理的设计选项五花八门,同时设备开发商对更长电池寿命、更快上市周期、更低BOM成本都有诉求。因此,除了更早推出的一些实现智能连接的CSSP平台,未来的基于VEE的CSSP系列(如Arcticlink II)也将相应整合一系列新型接口IP(如MIPI和D-PHY以及SDIO + UART等),当然都会保留一定面积的可编程结构。


图2:Arcticlink Ⅱ CSSP平台架构。

据悉,VEE技术最大的优势在于其可以实时更新,并随环境照明条件的变化而采用合适算法的Iridix技术,由Apical Limited公司开发。在此之前,Iridix技术已成功应用在Sony Alpha 700、Olympus E3 and u730、Nikon Coolpix S500等新型相机中。此次合作,双方融合了Apical Iridix算法、QuickLogic视频增强算法及专利ViaLink可编程架构。通过智能的再映射(re-mapping)显示数据以改善次区变量(sub-regional variation),VEE可以在改善图像、视频可视度的同时而不影响荧屏图像效果,这是消费者在分屏浏览网页、移动电视和YouTube功能时十分重要的一个要求。

据该公司低功耗平台和解决方案高级市场经理李浩涛介绍,普通移动液晶显示器(LCD)仅能提供有限的对比度,在明亮的光照或太阳光反射环境中很容易冲淡图像。解决这一问题的传统方法是采用伽马校对、增强LCD 背光、CABC 等技术,但这会影响电池寿命。而采用VEE技术后,移动设备不需要LCD背光增强,就可在户外强光环境,或是室内弱视条件下保证视觉体验质量。


应用实例1:VEE改善显示效果实例比较


应用实例2:一个上班族从地铁到室外,边走边观看一部电影,VEE自动调节适应环境光变化


应用实例3:旅行者在景点照相,使用VEE可观看所有细节,而通过嵌入式LCD显示设备观看,由于对比度的局限,造成细节缺失。

为了满足移动市场需求,QuickLogic开发了支持小型球栅阵列(BGA)及晶圆级芯片级封装(WL-CSP)的封装策略。

作者:邵乐峰、赵艳







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