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UBM China

华邦参展IIC 2008,展出内存,语音系列芯片

上网日期: 2008年03月04日 ?? 我来评论 字号:放大 | 缩小 分享到:sina weibo tencent weibo tencent weibo


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关键字:IIC-China? 内存? 语音芯片?

华邦电子(Winbond)将参加2008 IIC-China深圳(3/3~4 深圳会展中心)、上海(3/10-11 上海世贸商城),并展出多个领域的解决方案,包括两大系列行动内存、低功耗静态内存、多讯息语音录放芯片,以及新一代音效控制芯片W681308。

华邦表示,近年来手机功能日异月新,新的功能陆续的推出,如彩色图片浏览、 JAVA 游戏下载、数字相机模块搭载…等,使得手机的内存中的 RAM Buffer 需要量大增,为因应高效高容量之内存需求,该公司2008 年将陆续推出符合 JEDEC 标准 Low Power DRAM 规格之产品,产品涵盖128Mb~512Mb。

华邦的Pseudo SRAM 采取传统 DRAM 为核心;接口则设计与传统 SRAM 兼容的架构。另外 Pseudo SRAM 设计了一个 on-chip refresh circuit来解决DRAM cell 之Refresh,以增加读取速度并降低使用者在设计上的困扰。产品涵盖16Mb~256Mb;本次所展出之256Mb PSRAM号称为现今市场上容量最大之 PSRAM 之一 (符合 CellularRAM 2.0G标准)。

在新款多讯息语音录放芯片(ChipCorder)方面,该种产品是以8种触发方式进行操作,适用于汽车、工业及消费性市场。将展出的ISD1900芯片不仅可提供高品质的单芯片语音、降低物料成本及缩短产品开发到上市的时间,更是多重录放按钮的最佳解决方案,因其可藉由各个按钮触发不同的讯息。

华邦表示,现有语音解决方案必须外加高效能微控制器,才可以触发不同的讯息,但是ISD1900却无需任何微控制器与程序编辑就可使工程人员快速而轻松地将语音功能加入其产品中,并于最短时间内,以最低物料成本将产品推出。

此外针对快速成长的VoIP网络电话及PC音效外围产品市场所设计的、具高整合度 USB音效控制器芯片之参考设计及解决方案W681308,是专为 Skype、PC-based VoIP 及USB音效外围产品应用所设计的解决方案,可协助客户缩短研发时间,增加产品稳定度及有效降低成本、以利加速产品上市时间。

W681308 架构主要以8051微处理器为主,内含USB 2.0 全速接口、且内含16位ADC/DAC提供 8/16/48kHz宽频带的取样比,在免持电话应用上提供回音消除及自动增益控制功能。此单一芯片还支持全双工回音取消,3路的PCM混音器。并整合了麦克风放大器及扩音器驱动程序、弹性的一次性客制化烧录服务及完整的设计参考线路(reference design)。






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