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香港科技园公司及IBM将召开多项目晶圆MPW及小批量生产研讨会

上网日期: 2008年01月22日 ?? 我来评论 字号:放大 | 缩小 分享到:sina weibo tencent weibo tencent weibo


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关键字:多项目晶圆? 小批量生产? 研讨会?

香港科技园与IBM合作为增强亚太区半导体代工服务优势,现推行多项目晶圆小批量生产合作计划,借着IBM世界知名的半导体技术,促进半导体代工服务在亚太区的发展。 IBM将提供一系列先进的业内标准技术,包括0.35微米至90纳米CMOS(互补金属氧化半导体)、SiGe BiCMOS(矽锗双极CMOS)及RF-CMOS(射频CMOS)技术。

香港科技园公司热诚地邀请您参与香港科技园公司和IBM公司的多项目晶圆(MPW)及小批量生产(LVP)研讨会(免费)。

日期:2008年1月23日(星期三)

时间:下午2:30时-下午5:00时

场地:深圳集成电路中心高新中区软件园4号楼6层IC基地培训中心

授课语言:

普通话(英语词条)http://www.szicc.net/function/edu/train/index.asp

讲座內容:

1. IBM技术介绍

代工技术路线图(CMOS, RF-CMOS, SiGe)
各工艺的优势
设计套件
设计流程
客户成功案例

2. 香港科技园系统的集成电路服务

工程服务
先进设备
专业工程团队
集成电路的测试开发
无线通信测试及数码电视测试服务
芯片质量和可靠性测试
产品的失效分析

议程:

下午2:15 - 2:30 来宾登记

下午2:30 - 3:30 IBM技术介绍 傅维康先生-IBM 现场应用工程师

下午3:30 - 4:30 香港科技园系统的集成电路服务 李毓钊先生-香港科技园高级工程师

下午4:30 - 5:00 互动答问

联系电话:0755 86168846

联系人:周岩

Mail: zhouy@szicc.net

传真:0755 86168?49

联系电话:0755 86156176

联系人:张 煜

Mail: zhang.yu@hkstp.org

传真:0755 86156176






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