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2008最值得期待的十大半导体技术(上)

上网日期: 2008年01月17日 ?? 作者: 张国斌 ?? 我来评论 字号:放大 | 缩小 分享到:sina weibo tencent weibo tencent weibo


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关键字:半导体技术? 802.11n? 无线电技术?

张国斌

半导体技术的发展史上,2008年是承载了最多辉煌的年份,60年前,第一只晶体管在贝尔实验室诞生,从此人类步入了飞速发展的电子时代。50年前,第一块集成电路在TI公司诞生,从此我们进入了微电子时代,40年前,仙童公司出走的“8叛逆”中的诺依斯、摩尔和葛罗夫创立了Intel公司,来自仙童公司的另一位员工C.Sporck 则创立了AMD,他们的创业引发了自硅谷席卷全球的高科技创业热潮!30年前(1978年2月16日),芝加哥的Ward Christiansen和Randy Seuss开发出第一个计算机的公告牌系统,成为普及Internet的启明星,人类从此进入互联网时代。。。。。。2008年也是承载了中国人梦想最多的年份,3G、奥运、移动视频、GPS、高清电视、RFID。。。数不清的高科技梦想要在2008实现,“一年之计在于春”值此2008岁首,让我们一起激扬文字共同展望2008年最值得期待的十大半导体技术!

一、802.11n

关注指数:★★★★★

虽然802.11n目前还没有正式的标准发布,但供应商们已经按捺不住对它的青睐,很多供应商已经开始交付802.11n的产品。思科和Meru的802.11n产品吞吐率为每秒达100 到200Mb,有些配置可达到600Mb,比802.11g提供的54Mb/s快得多。

思科移动解决方案总监Ben Gibson表示:“对802.11n来说,2008将成为非常有意义的一年,它将会为人们提供更高的可靠性和连通性。”WorldWide Technologies无线业务经理Ryan Rose对Gibson的观点表示赞同,并表示,一旦802.11n标准被批准,“它将会使人们对无线技术的认识发生彻底的变革”。

NXP的802.11n解决方案演示了PC和机顶盒之间同时传输3部HDTV影片的效果,其流畅的质量让我们看到了数字家庭联网的雏形。Burton集团高级分析师Paul DeBeasi表示,下一年,人们将会看到采用非11g标准的11n膝上型电脑和笔记本。届时,大多数的公司将会准备升级他们的无线局域网,11n应用将全面展开。

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二、认知无线电技术

关注指数:★★★★☆

经过2007年紧锣密鼓的筹备,认知无线电标准起草组织者日前向电子工程专辑独家透露:IEEE802.22标准第1版本已初步完成,顺利进入到第1版本的“收官”阶段;一方面,IEEE802.22标准本身还会被进一步更新及完善;另一方面,基于IEEE802.22标准的实验性平台(产品)会在一两年内被推出。另外,IEEE SCC41(IEEE P1900)中有关认知无线电及动态频谱管理技术的标准也在顺利进行中

“网络开放”已经成为未来无线通信必然的趋势,“网络开放”所依赖的核心技术脱离不了认知无线电的框架及其技术支持,这已经为认知无线电的应用埋下伏笔。美国FCC即将在1月份进行700MHz黄金频段的拍卖,而Google竟然被预测是最可能的赢家,虽然Google虽然不做认知无线电,但是Google在无线移动通信及网络方面的理念及目标是网络向第3家甚至多家开放(Network Openness);尽管目前Google还做不到“网络开放”所期待的完全动态频谱管理(DSA/DSM),但现阶段,初步的网络优化还是没问题的。所以,Google已经对认知无线电张网以待!在欧洲,欧盟今年即将正式开始的几个跨国第7框架的大项目都要做认知无线电,相关频谱开放也已提上日程。我们的近邻日本也对认知无线电高度重视并有和欧洲相抗衡的成果。

2008年将是认知无线电技术厚积薄发的一年,这一改变人类未来无线生活的新技术将注定要吸引众多目光!

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三、45nm/32 nm工艺技术

关注指数:★★★★

摩尔定律虽然准确预测了集成电路的未来发展,但却给IC制造者带来了无穷无尽的烦恼,因为不断开发先进的工艺技术是实现这个定律的不二选择。在半导体工艺从90nm、65nm乃至45nm、32nm迈进的时候,新的挑战,新的困难不断困扰着产业,当然,这些挑战也在同时证明着人的智慧、科技的力量是无穷的!

现在,Intel、TSMC、ARM、Altera、AMD、松下等都公布了45nm乃至32nm产品开发计划,虽然半导体工艺技术面临越来越严峻的考验,但是,2008,我们有理由相信,新材料与新的光刻技术能把45nm和32nm的精彩呈现给我们!

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四、嵌入式多核技术

关注指数:★★★★

2007年PC 处理器领域的多核风暴以Intel大获全胜而AMD被烧的伤痕累累而告终,虽然首先开掘了多核金矿,但AMD终究敌不过财大气粗的Intel,2008年,志得意满的Intel又将多核风暴刮向哪里?嵌入式领域已经引起这位半导体巨头的瞩目,移动互联设备(MID)是Intel进军嵌入式领域的有效平台,Intel打算在2009年推出Moorestown平台,它包含了双核Silverthorne处理器和Poulsbo单芯片芯片组。这些芯片可以与WiMax、Wi-Fi或3G手机服务模块相匹配,从而为希望在设备中加入无线支持的厂商提供了选择。在嵌入式领域,ARM已经率先推出Cortex-A9系列产品,该系列有两个、三个乃至四个内核集群的产品,能提供超过8,000Dhrystone Mips(DMIPS)的对称多处理(SMP)性能。而TI也宣布将推出多核DSP,提升数字信号处理性能。风河公司的CTO则在12月的风河开发商大会上宣布了嵌入式多核的开发工具支持计划,一场嵌入式多核技术风暴已经在成形,2008年,我们拭目以待!

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五、Wimax

关注指数:★★★

2007年10月19日,ITU投票通过Wimax正式成为3G标准之一,这一由Intel主导的无线技术苦熬多年终于修成正果,目前,中国北京、天津、武汉等地都已经在建Wimax基站,包括Intel、ADI、Atmel、SyChip、SEQUANS Communications、GCT、富士通在内的多家公司都推出了支持Wimax的芯片或收发器产品,安捷伦科技、安立公司等推出不了支持Wimax的测试工具,预计随着中国奥运会盛大开幕,Wimax应用也将进入收获的季节。

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